日前，合肥颀中封测技术有限公司（下称“颀中封测”）完成新一轮融资，芯海林基金参投。这也是继德施曼、诚志永华、显芯科技之后，芯海林投资近半年内在硬科技领域投出的又一个硬科技项目。    公开资料显示，颀中封测主要从事显示驱动IC封装测试和电源IC/RFIC晶圆加工与测试，是目前国内最大（国内市场占有率超过50%）、也是国内唯一一家可提供驱动IC封测全流程服务的公司。每年可处理130万片晶圆和12亿颗芯片，其产品以稳定的良品率持续领先业界，并可提供光罩设计、卷带图面设计、测试程式调试等优质服务。颀中封测终端用户已基本覆盖全球所有主流面板厂商，近五年来公司营收始终保持稳定增长，并已计划IPO。    作为主要参投方，芯海林投资对此次投资表达了充足的信心，并将颀中封测视为其在半导体封测领域的重要落子。

值得一提的是，自今年以来，芯海林投资在半导体、芯片、智能制造等领域频频出手，接下来将继续加码硬科技产业生态性投资，加速硬科技产业链上下游企业布局，整合产业资源赋能标的企业协同发展，培育中国硬科技产业细分领域龙头和优势企业集群。