独立后，荣耀终端有限公司CEO赵明曾多次表态将冲击高端市场。在6月份中旬的荣耀50系列发布会后，赵明更表示，“荣耀最主要的竞争对手就是苹果”，显露决胜高端市场的信心。

不过，想要在高端市场取胜，并非易事。在失去华为竞争牵制后，高端市场几乎苹果一家独大，OPPO、vivo和小米相继推出的高端机型并未获得市场青睐。在此背景下，荣耀的高端之路能成功吗？

7月20日，赵明受邀参加路透社“全球CEO科技对话”节目，与高通总裁兼首席执行官安蒙就5G技术与人工智能如何持续改善人们生活进行在线对话。节目中，安蒙对荣耀的技术实力，尤其是底层芯片优化能力表达高度认同。赵明还“剧透”了集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰荣耀Magic 3系列将搭载高通最新发布的骁龙888 Plus旗舰移动平台。

以极致创新科技、底层优化技术，以及最新AI摄影技术构成的“硬内核”，正是荣耀在高端市场大显身手、赢得先机的关键。

冲击高端，需要全面的实力

对于手机厂商们来说，高端化是趋势。一是能提升利润率，另一方面能持续“造血”，激发自身的创新能力。但高端化绝不是简单的“高价化”，还是要以产品综合体验和硬核实力为前提。

在华为“缺位”后，国产手机厂商们在高端市场的战斗力，依然无法与苹果相抗衡。CINNO Research发布的最新数据显示，iPhone第二季度在中国市场销量环比暴涨225%。小米、OPPO、vivo虽有多款新机型发布，但瓜分的仍是中低端市场。

站稳高端，成为荣耀重拾往日荣光必须攻克的重要任务。对标苹果，荣耀已经做好了万全准备。

荣耀Magic 3系列，向极致科技致敬

独立后，荣耀快速重整供应链体系，目前供应链限制已全面解除。截至6月中旬，荣耀已经签署1000多份供应协议，可以自由而全面的采用全球顶级供应商的技术与元器件。前不久搭载高通骁龙778G芯片的荣耀50系列一经发布便获得行业和消费者的高关注度，并且在市场上取得巨大成功，就是荣耀“硬内核”的实力缩影。

同时，荣耀也清醒地认识到，高端手机不能靠堆砌硬件，拼凑参数来实现，否则会出现硬软件不平衡的局面。赵明表示，“硬件决定手机性能和体验的下限，但更重要的是对于硬件的驾驭能力，荣耀在这方面有着丰厚的经验和强大的能力。”

节目中，荣耀的底层优化能力，得到了高通总裁兼首席执行官安蒙的高度认可。安蒙祝贺荣耀50系列的成功发布，并对高通与荣耀的合作伙伴关系感到骄傲，此外，安蒙表示：我们非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。

而荣耀也有信心用骁龙888 Plus，来完美适配即将到来的荣耀Magic 3系列。通过持续深耕底层技术，凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，荣耀将全面释放骁龙888 Plus芯片性能。

除顶尖的性能体验之外，即将发布的荣耀Magic3系列还将展示未来美学和最新AI摄影技术。在节目中，赵明也对荣耀Magic 3系列外观设计的灵感进行分享。受摄影中的“Magic Hour破晓时刻”启发，荣耀Magic 3系列将推出晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大配色。它们代表了日出日落时刻神奇的跃迁和演变过程，Magic Hour破晓时刻也致敬了摄影师们孜孜不倦的追寻。摄影师们为捕捉转瞬即逝的天色变幻，披星戴月、不畏艰辛，正如荣耀“笃行致远”的品牌精神。

此次，高通和荣耀两大科技巨头展开巅峰对话，在业界无疑是一件具有风向标意义的事件。未来高通将与荣耀继续深入合作，这在荣耀Magic 3系列即将发布的大背景下，无疑也为荣耀提供了强有力背书。以通讯、功耗、续航、影像、性能、设计等全方位创新技术加持的荣耀Magic 3系列，必将会成为继荣耀50系列之后荣耀的又一爆款产品。

荣耀自诞生以来就是以科技立身，如今在双轮驱动的“极致产品主义”推动下，打造优质产品，赢得全球消费者认可，在高端市场获得重要位置，自然水到渠成。