汽车电气化、智能化、网联化成为当今汽车技术革新的主要驱动力，引领整个汽车产业生态的蜕变和进化。而汽车半导体是关乎汽车产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展，提升全产业链水平，有力支撑汽车产业高质量发展。在此背景下，“2021世界半导体大会暨第一届国际汽车电子高峰论坛”将于2021年6月10日在南京国际博览中心举办。本次论坛就汽车芯片技术发展、电动化与智能化技术发展趋势、标准体系与测试认证平台建设、汽车座舱电子及用户体验等关键话题，邀请来自全球的行业领袖和专家学者展开深入的探讨和畅想，鼓励更多的专业人才进行技术的创新以及新模式的探索，从而推动行业的快速健康发展。

　　本次论坛于2021年6月10日上午，在南京国际博览会议中心钟山厅举办，论坛由中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、赛迪顾问股份有限公司主办，由清华校友总会先进制造专业委员会支持。

　　让我们齐聚南京，共度这场汽车半导体行业的全景盛宴。