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台积电董事长刘德音:仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题

发布时间:2020-06-10 09:58        来源:TechWeb        作者:

据国外媒体报道,在今天举行的股东会上,台积电董事长刘德音表示,公司仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题。

台积电上月表示,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。台积电表示,这座厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆。

刘德音表示,在美国建晶圆厂绝对符合公司的利益,设厂可以获得当地客户的信赖,并且为台积电公司提供了更多吸引全球人才的机会。

刘德音还透露,公司仍在与美国政府商讨有关新晶圆厂的补贴问题,弥补在中国台湾和美国运营的成本差异。

台积电此前表示,评估海外设厂,必须符合规模经济、成本划算,以及人员组织和供应链完备等三大要件。

周一收盘,台积电(NYSE:TSM)股价上涨0.67%至55.57美元,总市值约2881.90亿美元。

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