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一批人工智能与芯片项目集中亮相
来源:电子信息产业网    作者:齐旭2024-05-07 09:11:33

在2024中关村论坛年会期间,中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开,一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目首发亮相,为加速技术革新及行业规模应用按下快进键。

面向先进计算基础设施,摩尔线程“夸娥”智算集群以全功能GPU为底座,服务数字经济的各种应用场景;聚焦大模型底座,百川智能以其超大规模的参数量、卓越的语境理解与生成能力,以及对中文语言的把握,成为驱动众多应用场景创新与落地的强大引擎;依托全性能北斗芯,凯芯科技专注于平台研发,提供面向于智能驾驶、智能无人设备等领域的产品和服务,让万物感知更精准的时空……在活动现场,一批新技术新产品首发首秀,展示了人工智能与高端芯片技术在汽车、网络安全、金融、法律等多领域的创新应用。

建设高性能芯片测试平台,是优化提升北京市集成电路产业生态的重要举措。在会上,高性能芯片测试平台正式发布,平台落地后,将支撑北京市集成电路企业优化设计,提升研发效率,加强协同创新,为集成电路产业高质量发展注入动能。

作为支撑数字经济高质量发展的关键力量,下一步,人工智能和芯片产业应该如何发展?北京市经信局副局长顾瑾栩透露,北京将进一步构建算力供给体系、打造大模型行业应用新生态、提升大规模算力集群输出能力,加快推进首都新型工业化建设和全球数字经济标杆城市建设。

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