汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示，车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠性、高安全性以及确定性等方面，并与集成度更高的汽车电子电气架构进行适配。

“算力芯片是自动驾驶的‘大脑’；传感器芯片是自动驾驶的‘眼睛’和‘耳朵’，负责感知周围环境；高带宽、强实时通信芯片是汽车实现智能化和网联化的‘神经中枢’。”徐俊亭用一组生动的比喻向记者描述了实现自动驾驶车辆安全、稳定、高效运行的三个关键要素。

其中，通信芯片作为连接算力芯片与传感器芯片的桥梁，其性能直接关系到自动驾驶系统的响应速度和安全性。一方面，算力芯片要通过通信芯片与路侧设施和云端平台进行实时交互；另一方面，通信芯片也需要确保数据传输的稳定性和安全性，避免数据丢失或被篡改。

在汽车通信领域，TSN（车载时间敏感网络）技术是车载网络通信实现高可靠性和低时延的关键技术。徐俊亭表示，随着汽车对高速、大容量低时延数据传输的需求日益增长，以TSN技术为基础的车载以太网芯片将提供更高的数据传输速率、统一时钟基准和更低的时延。

在本次车展上，国科天迅展示了车载以太网TSN交换芯片TAS2010，目前已搭载于一汽红旗某车型，并完成百万公里路试。同时，其千兆TAS31XX系列、万兆TAP1720光纤通信芯片，进一步满足智能网联汽车自动驾驶、智能座舱、车路云协同等复杂车载应用对数据传输的需求。

“车载以太网芯片的创新方向将主要集中在高带宽、高可靠性、高安全性以及确定性等方面。”

徐俊亭表示。在整车架构从分布式向高集中度演进的过程中，通信芯片也要与集中度更高的架构进行适配。首先，在未来的中央计算架构中，更多信息数据将传输至中央而非局部进行处理，这就需要通信芯片具备更高带宽；其次，要考虑整个网络的安全性和可靠性，与自动驾驶的安全冗余类似，在中央通信之外，也应设置多个链路以防主链路出现故障。

“2024年，汽车芯片市场将受到智能化、网联化、自动驾驶，以及本土生态发展等多方力量的驱动，市场动力强劲，值得关注和期待。”徐俊亭认为，想要把握巨大机遇，除了提升芯片企业自身的研发能力之外，还需加强国内产业链合作，构建良好的软硬件生态。“汽车主机厂、Tier1、芯片企业和软硬件上下游企业建立紧密的合作关系，将共同推动本土生态链的优化和升级。通过需求牵引，整合产业链资源，实现技术领先的场景化整体解决方案，构筑国内产业链的规模优势，降低研发成本。”