一、PCB板湿法设备需求量在增长

PCB（Printed Circuit Board,印制电路板）是现代电子设备的核心载体，被誉为“电子产品的骨架”，广泛应用于通信计算机、消费电子、汽车电子等领域。随着全球电子产业复苏、国内新能源汽车爆发式增长、AI数据中心的流行等等其他相关新兴应用需求的增加，市场对PCB的需求呈现结构性增长趋势。相应的，PCB湿法设备作为PCB制造流程的“化学反应”心脏，其市场需求量也是在不断增长。

二、PCB板湿法设备是PCB制造的核心环节

PCB湿法设备是用于PCB生产过程中涉及液体化学品处理的工艺环节，主要包括电镀、蚀刻、清洗、沉铜等关键步骤的硬件设备和配套软件控制系统。PCB湿法设备主要包括以下种类：

（一）核心硬件设备

1. 成品清洗线（Final Cleaner Line）

Ø 功能：去除PCB表面残留的焊锡膏、光阻（干膜/湿膜）、金属碎屑等污染物，确保后续工序的洁净度。

Ø 关键技术：多级超声波清洗、高压水射流、纯水回收系统。

2. 黑孔线（Black Hole Line）

Ø 功能：通过化学沉积在PTH（通孔电镀）孔内形成均匀的黑色有机金属复合物（通常含钯），作为导电种子层，提升电镀效率。

Ø 工艺特点：碱性除油→微蚀→钯活化→黑孔沉积→后处理。

3. 化学沉铜线（Chemical Copper Plating Line）

Ø 功能：在黑孔种子层上无电镀覆铜，形成完整的导电孔壁及线路底层铜箔。

Ø 关键参数：硫酸铜浓度、电流密度、温度控制（一般12-15℃）。

4. 显影蚀刻脱膜线（Developing & Etching Line）

Ø 功能：

n 显影：溶解未曝光的光阻，露出导电图形区域；

n 蚀刻：通过FeCl₃溶液或酸性蚀刻液去除不需要的铜箔；

n 脱膜：剥离剩余光阻。

Ø 环保趋势：采用干法蚀刻（如等离子体）减少废水排放。

 5.减铜线（Thinning Line）

Ø 功能：通过电解或化学抛光降低全板铜厚至目标值（如1-7μm），消除电镀不均匀性。

Ø 技术难点：精准控制电流分布以避免过度腐蚀。

6. 表面处理设备

Ø 功能：提升抗氧化性、焊接性及防腐蚀性。

（二）配套软件控制系统

1. 清洗设备控制软件

Ø 功能：编程控制清洗工艺参数（时间、压力、药剂流量），实时监测水质（电导率、pH值）。

Ø 智能化：AI算法优化清洗路径，减少药水消耗。

2. 湿制程水平线设备控制软件

Ø 功能：集成多工位协调（如传送带速度同步）、温度PID调控、废气处理联动。

Ø 数据追溯：记录每片PCB的工艺参数，支持SPC统计分析。

3. 磨板设备控制软件

Ø 功能：控制砂轮转速（通常8000-15000 rpm）、进给压力，实现铜面平整度≤5μm/RMS。

Ø 安全防护：激光对位防撞系统、粉尘收集与过滤。

4. 表面处理设备控制软件

Ø 功能：管理镀镍金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG）等表面处理工艺，控制贵金属沉积速率。

三、PCB板湿法设备与PCB市场规模增长呈现正比例关系

1、PCB市场规模增长要素分析的驱动因素

以下是以中国市场为核心展开的对近几年国内PCB市场规模变化的分析，结合行业数据及趋势驱动因素：

Ø 新兴应用爆发：

n 新能源汽车：2023年中国新能源汽车销量300万辆，BMS板、智能座舱PCB需求同比增长25%。

n AI与数据中心：AI服务器单机PCB价值量暴涨。

n 5G通信：全球5G基站部署量突破350万座（2024年），高频PCB需求占比提升至35%。

Ø 国产替代加速：

n 中国PCB设备国产化率从2020年的10%提升至2024年的25%。

n 政策支持：“十四五”规划明确半导体及PCB产业链自主化目标。

Ø 技术升级需求：

n 高密度化：HDI板渗透率提升至30%（2024年），类载板（SLP）市场规模达5亿美元。

n 高频高速化：PTFE基板蚀刻设备市场规模年增13%。

2. PCB板湿法设备市场规模分析

湿法设备是PCB制造的核心环节，其性能直接影响产品优良率和可靠性。以下为从2020-2024年湿法设备的市场规模统计表：

通过数据分析，不难发现PCB湿法设备的市场规模与PCB产值是正比例增长的关系。

3. 结论

近几年全球PCB市场规模呈现复苏状态：除2020年受疫情影响下滑，2021年后随经济复苏一直在增长，2023年增速放缓至7%，2024年预恢复至11%。未来五年，企业需通过技术升级和全球化产能布局构建竞争优势，在PCB以及PCB板湿法设备领域将会有飞跃性的发展。