4月16日，在2024全球6G技术大会上，中国移动发布自主研发的“灵云”无线通算智融合开放平台产品，中国移动集团首席科学家、集团副总工王晓云，中国移动首席专家刘光毅，中国移动首席专家童恩等出席发布活动，本次发布的“灵云”无线通算智融合开放平台产品在中国移动科创部指导下，研究院、紫金院、设计院三方合力推出的标志性原创产品。本次发布会飞腾、浪潮、京信、新华三、锐捷、联想、佳贤、爱瑞、思朗以及比科奇公司高层领导共同出席。

通算融合将带来信息基础设施的底层能力升级，赋能泛在AI，给产业带来连接外的更多价值空间。中国移动基于飞腾S5000C-M CPU研发的“灵云”无线通算智融合开放平台，为5G云化、智能化商用基站提供了能力底座，为迈向6G通算智融合提供了技术演进平台。

中国移动自研的“灵云”无线通算智融合开放平台产品，具备以下六大特点：

其一，核心芯片自主可控。基于中国电子飞腾最新一代S5000C-M CPU自研5G基站服务器。

其二，硬件支持多品类异构加速卡。支持PCIE接口的多款国内外ASIC基带加速卡，及FPGA加速卡。

其三，硬件支持无线云化。基于OpenEuler开源操作系统实时性优化，可满足5G强实时性要求。

其四，硬件支持通算一体联合编排。通过联合编排软件，实现通用化GPU算力供传统通信和算力业务共享。

其五，智能化平台。支持集成RIC智能化平台，可通过灵活加载GPU算力卡，实现边缘智能算力卸载。

其六，开放化平台。提供软硬件基础产品，支持合作方灵活加载基带加速卡、智能算力卡、符合RIC API标准的智能化应用等，实现开放式生态。

中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男表示，该产品是中国移动面向AI赋能的DICT融合趋势及未来6G演进，在技术和产业生态合作模式上的大胆尝试，后期中国移动还将不断把握技术和需求的发展趋势，将该平台的芯片硬件及软件不断迭代，进一步服务产业并提供能力底座和通算智融合技术演进平台，共创基于开放平台的生态新模式。