【赛迪网讯】近日，由 EEVIA 主办的第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛成功举办。此次峰会汇聚了众多一线行业精英、广邀专家学者以及百家媒体代表，共同探讨硬科技产业链的创新趋势与未来发展方向。

在论坛上，汽车照明行业代表企业——艾迈斯欧司朗带来了《LED，智能驾驶中的光与智》的主题演讲。介绍了艾迈斯欧司朗以光和智能相结合，在汽车照明市场特别是在人车互动方面推出的创新光源，以及由这些创新光源所带来或者推动的整个汽车灯具设计的发展和更多的想象空间。

Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，在中国深耕二十多年，其产品应用广泛，涵盖互联移动、电源电器、AI服务器和汽车等领域。现场Qorvo发布了主题为《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》的演讲，分享在新一代5G应用下的市场机会与技术创新。在手机应用方面，Qorvo不断追求更好的射频集成方案。从Phase 2到Phase 8，新一代集成方案在面积上节省50%以上，为手机电池提供更多空间，同时省电且功率输入高，深受手机厂商喜爱。

飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科为论坛分享的主题是《新一代端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》，展示了飞凌微在车载智能视觉升级方面的创新方案和技术实力。邵科分三个部分为在场观众展示了新一代端侧SoC助力车载智能视觉升级：端侧 AI 处理优势及主要应用场景、飞凌微 M1 智能视觉处理芯片系列介绍、M1 系列芯片在车载视觉中的应用。

富士通半导体，正以全新面貌——RAMXEED亮相本届论坛，并用首发新品为我们带来了一场关于铁电随机存储器（FeRAM）的革新之旅。RAMXEED总经理冯逸新进行了分享，重点介绍FeRAM这款器件，认为它就像行业应用的万能钥匙，能耐高温（125°C），传输速度飞快（50MHz、108MHz），而且是省电小能手（1.65V），身材还小巧（DFN封装，不占地方），内存容量也给力（8Mbit）。

AI大模型不再仅仅束之于云端高阁，而是悄然降临于边缘，甚至缓缓渗透至包括我们手机、PC、汽车在内的每一个终端角落，每一次运算都是对未来，对人性的深刻洞察。安谋科技产品总监鲍敏祺分享了主题为《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》 的演讲。内容中指出，端侧AI的新机遇是指新的AIGC大模型带来算力的提升；AI NPU对于消费类产品是未来重点投入的对象。

清纯半导体市场经理詹旭标发表了题目为《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》的演讲。他认为新能源汽车行业的发展历程与光伏行业很相似。他分析了SiC产业及技术现状，相比国际巨头的扩产，我们国内厂商的投入仍然较为有限，头部企业还没有形成。从长远来看，只有提高整个企业的竞争力还有技术迭代来实现整个技术降本，这是SiC企业赖以生存的唯一途径。

在这场智慧的碰撞中，与会嘉宾们来自无线连接、工业、边缘端AI、传感器、新能源、数据中心、AI芯片、汽车、先进半导体封装等领域，他们依托深厚的专业背景和广博的学识，展现出非凡的专业素养和前瞻性的洞察力，推动了产业研究和分析的深化与扩展。