苹果可望在2020年推出5G智能机，外电报导，苹果近期申请相关专利透端倪；法人及供应链也看好，在一线品牌大厂竞相推出5G终端应用后，2020年智能机有望放量，带动市场需求。5G即将商转，终端动起来，台积电、大立光、全球PCB龙头厂臻鼎、软板供应商台郡长期营运可期。

业界近期盛传，今年iPhone设计有望向上兼容5G通讯，或者尽量满足4G未来升级需求，整体讯号传输所需电子材料将显著升级。

科技网站Patently Apple报导，因应5G相关毫米波技术的超高速通讯，苹果也预计将在2020年发布相关智能机，2017年迄今开始专注相关专利布局。近期美国专利局已经通过苹果一项新专利，主要是毫米波通讯与天线，因应超高频通讯在频率约为10-400GHz的通信，避免讯号传输过程出现衰退，需要一个或多个天线支援传输。

依据苹果专利申请图片，Apple iDevices相关智能装置需有对应的机壳设计，金属机壳需有专属开口，比如音讯端开口、连接器开口等，让讯号传输时，避免影响天线运作。

除了苹果积极申请5G通讯专利以外，近期苹果供应商皆已释出第3季仍是传统旺季营运的正面讯号，重量级科技厂商台积电将于18日召开法说会，市场仍看好台积电第3季营收季成长双位数表现，整体反映电子产业传统旺季表现。

受惠于终端需求提升，全球PCB龙头臻鼎-KY今年第2季整体营收表现已优于外资预期。臻鼎也提到，在新产品新料号上持续布局，努力达成既定成长方向，第3季旺季如常、营运正面看待。

苹果软板供应商台郡先前也预告，持续加速5G布局，看好来自天线应用成长有望较原先预期提早两年达成。