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赛普拉斯面向电源适配器OEM厂商推出完全集成的USB-C充电器解决方案,进一步巩

无论何种产品,赛普拉斯能提供从供电方到受电方的完整的端到端USB协议供电解决方案,从而为实现“USB-C....

06-05 16:48

AMD在2019台北国际电脑展主题演讲中公布多款领先的新一代产品

RDNA采用全新计算单元设计,与上一代GCN图形核心架构相比,RDNA预计将在更小封装中提供不可思议的性能....

05-29 22:41

平台有为|何以效深瞐

陈瑞军以辨正哲学的视角看待这个问题:“智能不可能取代人工,现阶段更需要人工与智能协作配合。”目前,....

05-29 10:38

“芯创杯”首届高校未来汽车人机交互设计大赛正式启动

汽车电子产业联盟主办,中国计算机报社和赛普拉斯半导体公司承办,促进学科创新和人才培养

05-22 11:39

天数智芯亮相“2019世界半导体大会” 宣布国内首款GPGPU芯片推出时间表

这也能看出天数智芯在硬件芯片产品方面为什么注重前瞻性通用性支撑的特性,从硬件方面也是能够真正支撑....

05-19 17:40

瑞萨电子和IDT共同宣布瑞萨电子收购 IDT通过最终监管审批

本次收购预计将于太平洋夏季时间2019年3月29日/日本标准时间2019年3月30日完成

03-25 10:03

赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案,为物联网应用设计保驾护航

全新的PSoC® 64 Secure MCU系列具备PSA认证™的安全性能

03-16 12:57

强韧的100V、1A同步降压转换器使设计人员能够缩小电路板空间,提高效率并简化

德州仪器的高度集成的宽VIN DC/DC降压稳压器可延长耐用型工业和汽车应用的电池寿命

03-16 12:44

安森美半导体的AR0430 CMOS图像传感器获“物联之星” 2018中国 IoT最佳创新产

产业奖认可单一、低功耗传感器在制作视频和深度图像的创新

03-16 12:26

Microchip推出全新双核和单核dsPIC数字信号控制器(DSC)系列,助力打造更大

全新dsPIC33C控制器可满足汽车和无线充电应用对更大存储区和功能性安全的市场需求

03-16 12:06

安森美半导体将在APEC 2019演示 用先进云联接的Strata Developer Studio™快

其它现场演示将包括公司在云电源、能源基础设施和工业电源及运动的创新

03-16 12:02

准备好迎接TI BAW 技术了吗?

于5G 应用中的无线电,5G 新无线电标准规定了低于6 GHz 的新频带,并扩展到毫米波频率。虽然低于6 GHz ....

03-16 11:49

安森美半导体将在Vision China 2019展示 全面的智能图像感知方案

展示领先行业的成像技术和方案,解决广泛应用与日提高的性能需求

03-16 11:23

安森美半导体公布2018年度代理商伙伴奖获奖者

代理商伙伴为公司的第三季度里程碑做出贡献,达10亿美元分销转售

03-01 11:31

新客户、业务增势和广泛的生态系统支持助推AMD为嵌入式行业带来高性能计算

网络连接、存储和边缘计算方面赢得的新客户继续推动AMD锐龙V1000和AMD霄龙3000嵌入式平台的发展势头

03-01 11:17

Microchip推出基于PolarFire FPGA的解决方案

最新开发套件包括IP、参考设计和解决方案,可帮助设计人员实现高分辨率智能视觉系统

03-01 11:13

安森美半导体第四次获Ethisphere选为2019年世界最道德企业之一

奖项表彰那些了解其关键角色,可以影响和推动世界各地商界和社会积极改变的企业

02-28 16:55

德州仪器推出适用下一代无线物联网和通信基础设施的BAW

设计师可充分利用配备了TI BAW技术的创新性芯片,来减少BOM的器件数量、大幅改进通信网络性能、并且显....

02-28 16:53

Arm与Vodafone签订战略合作协议,携手简化企业物联网部署

双方联手整合iSIM、物联网软件以及网络服务,大幅降低物联网部署的复杂性,实现完全开放且能远程配置的....

02-28 10:54

变革的700 V高频、高低边驱动器实现超高功率密度

热数据和能效数据表明,NCP51530的性能比两款行业标准的器件好得多。在热数据比较中,在相同的线性和负....

02-26 10:25

安森美半导体推出RSL10传感器开发套件适用于功耗优化的IoT应用

开箱即用的传感器平台提供增强的传感器技术,及行业最低功耗的蓝牙低功耗

02-14 17:31
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