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赛迪观点|MLED行业发展的三大趋势

MiniLED集成封装已经形成以传统LED封装企业为代表的COB、IMD封装工艺阵营,和以面板企业为代表的COG封装阵营,MicroLED集成封装则主要包括芯片级、晶圆级键合以及目前最受关注的巨量转移工艺。
发布时间:2022-12-23 10:10        来源:赛迪顾问        作者:刘暾

MLED即微型发光二极管,包含MiniLED、MicroLED,涉及新型显示、光电子、集成电路三大领域,是薄膜化、微型化、阵列化的新一代LED,其晶粒尺寸和像素点间距从毫米级降低至微米级,因此像素密度成倍增长,更容易实现超高分辨率显示,具有自发光、高亮度、高对比度、低功耗、长寿命、广色域、响应时间短等特性,可广泛应用于可穿戴设备、VR/AR、智能手机、车载显示、电视、大屏会议显示等诸多领域,吸引了传统LED、面板制造、终端应用等领域企业纷纷入局。受到国家政策扶持、企业加快自主创新、下游高性能显示旺盛需求等的驱动,当前MLED行业已经进入了技术加速迭代,产品逐步放量的快速成长期,其未来发展将呈现以下三大趋势:

趋势一:

MLED集成封装方式的改变推动产业链附加值从下游应用向中游封装转移

MiniLED集成封装已经形成以传统LED封装企业为代表的COB、IMD封装工艺阵营,和以面板企业为代表的COG封装阵营,MicroLED集成封装则主要包括芯片级、晶圆级键合以及目前最受关注的巨量转移工艺。集成封装方式的改变使得其成为整个MLED显示产品制造过程最为关键的环节之一,它对产品成本控制、大规模量产、高性能显示均具有重要影响,与传统LED行业相比,MLED产业链附加值正在从下游显示向中游集成封装转移,越来越多的传统LED封装企业参与到MLED封装领域,加之部分面板企业推动以玻璃基为驱动基板的COG封装加速渗透,目前该领域上市企业数目在MLED产业链环节占比最多。

趋势二:

搭载MiniLED背光模组的TFT-LCD产品将率先迎来巨大发展空间

MLED显示形态通常包括:Mini LED背光模组、Mini LED RGB直显、MicroLED。MiniLED背光模组主要与TFT-LCD面板搭配,是LCD显示的升级版本。使用Mini LED背光模组能够大幅减小面板厚度,使产品更加轻薄;利用Mini LED的Local Dimming局部调光技术,可以划分形成百级、千级甚至万级的分区,对各分区独立控制,解决了传统LED背光源无法独立控制开闭的问题,大大提高了LCD显示产品的对比度,能够与自发光的OLED产品相媲美;蓝光Mini LED背光通过量子点转化形成RGB彩色化显示,可以大幅提升色域范围,并使显示效果更加细腻;此外,Mini LED还解决了传统背光源功耗高的问题,具有长寿命、高亮度的特点。在MicroLED制造成本高昂,短期内无法大规模普及的情况下,使用Mini LED背光技术对于LCD产品而言是一次重大革新,能够帮助LCD显示继续保持强劲竞争力。搭载Mini LED背光模组的LCD产品将率先在大尺寸超高清电视、电竞显示器、高阶笔记本电脑、高阶平板电脑、车载显示等领域开始爆发,随着成本下降,未来将持续向智能手机等小尺寸领域渗透。MiniLED背光将是MLED成长最快的应用领域。

趋势三:

垂直一体化整合将成为MLED产业未来重要的发展模式

MLED涉及新型显示、光电子、集成电路三大领域,是技术密集型、资金密集型、人才密集型产业,对于企业资源整合能力、技术创新能力等具有极高的要求。当前入局MLED的企业类型众多,涵盖了传统LED芯片、封装、应用企业,面板制造企业,以及智能终端制造商,未来企业在MLED市场要想脱颖而出面临极大的竞争压力。MLED市场还未迎来大规模爆发,尚有很多技术难题、量产问题需要解决,需要企业持续在上游关键核心领域加快突破,技术驱动作用显著。而随着产品在特定市场的逐步渗透,其市场引领作用也将逐步显现,需要企业精准把握市场发展动向,明确特定行业领域用户需求,充分释放MLED技术优势,开发多元化、个性化产品,从而占据细分市场赛道,掌握行业发展主动权。而垂直一体化整合型的企业,不仅直接面对下游行业用户,能够精准把握市场导向,而且在上游MLED芯片领域具有核心技术优势,能够及时根据下游需求开发相关技术,形成差异化竞争,提升盈利能力,树立自身在行业的核心竞争力。此外,随着国际环境不稳定性、不确定性增加,产业链、供应链保障愈发重要,垂直一体化整合型企业更具优势,将成为未来MLED行业参与企业重要的发展方向。

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