随着5G和智能汽车等高新技术产业的快速发展，半导体芯片已成为我国重点发展的产业之一。近20年来，中国芯片制造产能不断拉升。半导体市场研究公司ICinsights调查显示，2000年以前中国芯片产能只占到全球1%的份额，发展到2020年，这个数字已经攀升到了21%，预计到2030年，中国将占到世界芯片产能的45%。

火热的产业高速发展，但却面临着严重的用人短缺。数据显示，到2022年我国芯片专业人才缺口预计超过20万人。随着集成电路行业竞争加剧，2025年人才缺口预计会增长至30万人左右，半导体行业的人才引进，尤其是高层次人才和紧缺人才的引进、专业技术人才的培养及发展迫在眉睫。推进企业数字化转型，强化数字化招聘能力，助力半导体行业以最快的速度招到合适的人才日益受到企业人力资源部门的重视。

近日，Moka携手半导体HR公会在上海举办了“智能招聘模式助推半导体行业升级研讨沙龙”，齐聚半导体行业人力资源大咖，共同探讨半导体行业人才引进经验策略，分享如何利用新技术赋能企业招聘能力提升。

活动上，Moka资深客户成功专家陈健就《助力半导体行业人才引进》进行了分享，基于半导体行业发展及人才现状，讲述了如何从人才招募4大策略——体验、速度、质量和成本入手，构建人才招聘新思维，打造智能化招聘管理系统。

Moka作为业内领先的HR SaaS服务商，对招聘管理有着独到的见解，积累了丰富的客户服务经验。在分享中，陈健多次引用场景解决案例，为观众呈现了清晰具体的实例参考，其中许多案例切实有效，可以较快地运用到实际的工作中。

上海伏达半导体有限公司人事行政总监王青则就《Moka在伏达半导体的实践》主题做了分享。在社招和校招两个场景下，快速发展中的伏达半导体公司面临着人才需求紧缺与体系不成熟、招聘效率提升乏力之间的矛盾。

王青按照“问题缘起-解决策略-系统实现”的思路，讲述了伏达半导体公司将科学的招聘策略部署到Moka智能招聘管理系统中，形成了完整的招聘体系，有效地在半导体人才竞争中抢占先机。

半导体HR公会秘书长/资深人力资源专家徐海燕女士就半导体行业的人才发展趋势、面临的挑战及可行的解决方案等话题做了精彩分享，同时还就企业招人及留人等热门话题和参会者展开互动交流，现场气氛值拉满。

本次沙龙是Moka与半导体HR公会首次举办的半导体行业人才招聘经验交流分享会，未来，双方将保持紧密合作，持续关注半导体行业人才市场动向，不断推出高质量人才招聘解决方案，助力半导体行业产业升级，打造人才新高地。

如果您也在关注行业数字化转型下的人才招聘，欢迎联系Moka，共商人才招聘之道。

关于Moka

Moka(北京希瑞亚斯科技有限公司)成立于2015年，为企业提供极致体验、数据驱动的智能化HR SaaS产品，致力于通过一流技术和服务赋能企业人才战略。作为国内发展最快的HR SaaS厂商之一，成立以来，先后获得峰瑞资本、GGV纪源资本、金沙江创投、高瓴创投、襄禾资本、蓝湖资本、老虎环球基金等多个国内外知名资本青睐，并于2021年11月完成C轮融资1亿美元。

截至目前，Moka累计服务包括小米、滴滴、麦当劳、安踏集团、上海医药、华东医药、松下、元气森林、Shopee、作业帮等超过1500余家客户。在智能制造行业，Moka服务了宁德时代、松下、长虹、理想汽车、特斯拉、A.O.史密斯、老板电器、雅迪、安谋中国、菲尼克斯、伏达半导体等中大型企业。

Moka业务涵盖互联网、连锁零售、生物医药、智能制造、电商、教育等多个领域，在北京、上海、杭州、南京、武汉、成都、厦门、深圳、广州等城市均设有办公室。