北京·埃森焊接与切割展览会作为焊接行业的风向标，每年都不断推陈出新，展示各种新技术、新思潮。

2021年6月16日下午，在上海新国际博览中心E1馆-M15会议室，上海模呈举行了“2021焊接智能云平台”产品发布会，会议邀请了：中国中车焊接技术委员会 秘书长 汤旭祥先生，兰石集团信息化和智能制造部 技术总监 魏玉鹏先生，莅临会议做嘉宾演讲，会议期间高朋满座，焊友云集，场面精彩火爆。

第一阶段由上海模呈信息技术有限公司 产品总监 汤澎湃先生为大家全面陈述，从MODI最初的焊机群控版本到2021焊接全流程管理解决方案版本，近十年的产品发展及各项功能逐一完善的历程，及2021年新功能所具备的“焊接质量预测、普适生产、全透视性的管理报表、智能焊材库”四大特性。

第二阶段由上海模呈信息技术有限公司 总经理 王兆臣先生为大家分享数字化焊接车间整体解决方案，其中就数字化车间通用技术标准信息化部分及应用案例与大家精彩陈述。

第三阶段由中国中车焊接技术委员会  秘书长 汤旭祥先生演讲题目为“中国中车智能焊接资源管理系统”  ，从中车项目的建设需求到近、中、远期规划目标，及落地实现后系统功能特性进行现场展示，会议精彩热烈。

第四阶段由兰石集团信息化和智能制造部 技术总监 魏玉鹏先生精彩演讲，作为我国石化领域的摇篮和脊梁企业，兰石集团积极响应“中国制造2025国家战略”，积极筹备集团转型发展，本次会议就“兰石重装焊接数字化车间项目建设”规划到落地实施进行陈述。

最后由四位嘉宾与现场观众现场互动，分享经验，交流心得。

发布会圆满成功！