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外媒主流X570主板温度测试 ASUS 表现亮眼

发布时间:2019-08-15 13:15        来源:凤凰网        作者:

澳洲媒体Hardware Unboxed 近日于 Youtube 频道中,分享了 9 张 X570 主板,囊括了入门、主流与高阶各个定位,在同样以 3900X@4.3GHz(1.4V)电压下,裸机压力测试,并记录 VRM MOSFET 温度与 PCB 电路板背面温度,在比较之下华硕 TUF-GAMINGING X570-PLUS 与 ROG CROSSHAIR VIII HERO 获得相当亮眼的温度表現。

视频中主持人对各家主板的供电设计进行了解说,视频连接:

http://www.eepw.com.cn/article/201908/403737.htm

「Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!」。

从结果来看,ROG CROSSHAIR VIII HERO 的温度表现已可与 MEG X570 Godlike、X570 AORUS XTREME 媲美;而主流的 TUF-GAMING X570-PlUS,比起其他品牌相同价位的主板温度表现更出色。

测试可以看出华硕这代 X570 用料充足,供电设计领先,但大多数玩家都是使用风冷散热,可能就不會有这么大的温度差异,但这测试也反映出,这代 X570 板子价格相对高的原因。

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