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业界首款支持Intel EDSFF SSD,珑微系统C1500超混合刀片平台在京发布!

C家族超混合高密度刀片平台CPU采用第二代Intel Xeon Scalable处理器、内存采用Intel Optane DC Persistent Memory 512/256/128G Module、硬盘支持8个Intel EDSFF SSD。
发布时间:2019-07-08 19:50        来源:赛迪网        作者:赛迪网

近日,“珑微系统”携手Intel在京隆重召开2019新产品发布会,重磅推出业界首款支持Intel EDSFF SSD的混合刀片平台、业界最高密度混合服务器平台、业界首款模块化OTII标准边缘服务器、业界首套商用裸金属云整机解决方案等若干创新产品。

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在发布会现场,此次推出的业界首款支持Intel EDSFF SSD的超混合高密度刀片平台备受关注。该平台在珑微系统C家族类别中,包含两种机型,即C200和C1500,珑微系统CEO赵玺分别向与会嘉宾进行了详细介绍。

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赵总分享说,C200采用1U设计,最大可挂载硬盘盘位32个,这样的高密度,在市面上的1U产品中,几乎很难找到;而C1500采用4U设计,可提供2*3个40G上行网络端口、并支持15刀最大刀片数。

C家族超混合高密度刀片平台CPU采用第二代Intel Xeon Scalable处理器、内存采用Intel Optane DC Persistent Memory 512/256/128G Module、硬盘支持8个Intel EDSFF SSD。

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在产品演讲期间,赵总邀请“超混合平台在实景三维建模计算集群上的应用”合作伙伴分享。在实景采集过程中,他们对服务器硬件的需求主要集中在:海量存储及I/O扩展能力、超高读写能力、高密度、更优性价比等方面。

合作伙伴分享中表示,珑微系统提供的定制化解决方案,不仅提供海量存储,而且在应用中数据显示服务器算力提升了20%-30%、高密度提高了15倍的空间利用率、高效服务器管理方式减少30%设备管理成本、超高性价比节省硬件成本同时节省了30%的用点成本。

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据悉,此次发布会推出的C家族超混合高密度系统平台,是由珑微系统自主研发的一款全新产品,针对云计算、数据中心、互联网等应用,提供高性能计算处理能力、海量数据存储能力以及I/O扩展能力。平台采用全模块化配置,支持用户按需自定义个性化配置方案,轻松应对各类数据处理与存储需求。

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