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中芯国际2019年上半年开始量产14nm芯片 远提前于原计划

2月11日,有台湾媒体报道称,中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)将于今年上半年开始应用其自主开发的14纳米FinFET制造技术进行大规模生产。
发布时间:2019-02-12 08:55        来源:TechWeb        作者:崟涛

2月11日,有台湾媒体报道称,中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)将于今年上半年开始应用其自主开发的14纳米FinFET制造技术进行大规模生产。值得注意的是,这比最初预期至少提前了几个季度,表明中芯国际的生产显然比计划提前了。

根据来自中国大陆和台湾技术媒体的各种报道,中芯国际在14nm芯片的收益率已经达到95%,足以开始量产。因此,芯片代工厂正加紧准备在2019年上半年批量生产14纳米智能手机SoC。虽然中芯国际不会透露首批14nm制程客户的名字,但该公司的主要客户是HiSilicon、高通(Qualcomm)等。

中芯国际将获得100亿美元资金用于14nm、10nm和7nm工艺的生产建设。预计到2021年第四季度,中芯国际的月生产能力将达到7万块晶圆。

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