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华为发布5G终端基带芯片巴龙5000 2月份将推5G折叠屏手机

华为公司今天对外发布一款5G终端基带芯片:巴龙5000。官方宣称,这是业界集成度最高的5G终端Modem,不仅是首款单芯片多模的5G Modem,能够提供从2G到5G的支持,能耗更低,效能更强;同时支持NSA和SA架构。
发布时间:2019-01-25 10:12        来源:凤凰网科技        作者:

华为公司今天对外发布一款5G终端基带芯片:巴龙5000。官方宣称,这是业界集成度最高的5G终端Modem,不仅是首款单芯片多模的5G Modem,能够提供从2G到5G的支持,能耗更低,效能更强;同时支持NSA和SA架构。

在发布会上,华为还对比了竞品,称比后者速度快了2倍以上,支持毫米波、V2X车联网以及IoT物联网。华为说的竞品指的就是高通骁龙X50 5G基带芯片,这次的巴龙5000也是可以配合麒麟980处理器,让华为手机无缝支持5G网络。与此同时,华为还发布了搭载巴龙5000的5G无线移动终端设备。

另外,华为消费者业务CEO余承东还公布了过去一年的业绩情况,据他介绍,华为消费者业务2018年实现营收超520亿美金,智能手机全球发货量超2.06亿台。其中,华为P20系列全球发货量超1700万台,去年10月份发布的Mate 20系列发货量超750万台。

同时,余承东还透露,今年2月底开幕的MWC世界移动通信大会上,华为还将推出一款5G折叠屏智能手机。

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