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敢于面对半导体未来不可预知的挑战 STM32G0已就绪

STM32G0作为STM32这个大家庭中新的一员,继承了这个家庭中所有良好的基因,并且可以实现之前用过STM32里面的任何一款产品,其代码、应用、配置都可以完全复用到STM32G0。
发布时间:2018-12-27 16:49        来源:赛迪网        作者:徐培炎

【赛迪网讯】在意法半导体STM32STM32G0媒体交流会上,意法半导体中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东很有底气的宣布,STM32G0已为明天做好了准备。作为STM32F0升级版本的STM32G0,保留了STM32F0所有的优点。

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左起:曹锦东 (意法半导体中国区微控制器事业部市场及应用总监)、Pierre Charvet (意法半导体微控制器事业部产品线市场经理)、于引(意法半导体通用微控制器市场经理)

STM32F0是当前在市面上占有率很高、很流行的一条产品线,很受客户的喜爱。曹锦东在接受赛迪网采访时表示:“在STM32F0基础上的升级,可以让STM32G0面对更多、更新、更好的应用。从性能,功耗及可扩展性来说,STM32可以给到客户更好的支撑和支持,帮助客户节约时间和人力的成本。”

曹锦东强调,STM32在中国12年,从过去到今天,无论是小客户、中客户还是大客户,他们喜欢STM32这平台很重要的原因是他们总能够在这个平台找到一款喜欢的产品。这也是为什么STM32是一个宽阔的平台、完美的平台的原因所在。

高效、简单、稳健

本次升级的STM32G0最关键的信息就是高效、简单、稳健。 意法半导体微控制器事业部产品线市场经理Pierre Charvet接受赛迪网采访时,介绍:

高效来自于芯片本身的集成度更高、设计更精简、帮助节省更多的外围设备、支持更好的低功耗的模式。STM32G0本身就是一个高效的产品,在成本上,STM32G0是一个高性价比的产品;在功耗来上,STM32G0在运行时主频可以到64M,相比于STM32F0来说有一个很大的提升。运行时的功耗小于100μA/MHz,它的值在80μA/MHz左右。尽管STM32没有把STM32G0定义为一个超低功耗,但是它在功耗方面的表现非常好。

STM32G0提供了很多低功耗的模式,包括SLEEP模式、STOP模式、STANDBY、SHUTDOWN、VBAT模式。在这些模式中都有比较好的功耗表现。尤其是STANDBY模式,STM32G0的STANDBY模式下功耗只有200nA或者500nA,(取决于RTC的设置)。它的唤醒时间只需要14μs,也是一个很不错的数值。所以,整个STM32G0产品达到了一个更好的集成度,在成本上达到更优化的节省,同时还是一个低功耗的产品,相信在更多的应用领域STM32G0一定能够找到更适合的应用。

其实简单更多的依托于已经运行多年的整个STM32平台的开发和STM32CubeMX开发工具,以及完整的生态系统。基于这样一个生态系统,可以让STM32G0更好用、更易用。

稳健来自于芯片物理上的设计,同时也来自于STM32集成了更多的安全、可靠性的设计,以及更多的安全功能。首先,是在温度上的可耐值,可以看到STM32G0系列能够达到从-40度至+125度,对于芯片来说+125度是一个高温的封装设置。其次,是抗干扰性,STM32G0对瞬时脉冲有很强的抗干扰性。最后,是STM32G0的I/0设计得更稳健,可以更好地抵御外部注入的电流。

多应用场景覆盖

STM32G0在应用上来说,它完全可以覆盖到STM32F0所有的应用,除了应用之外,也可以基于高性能、高效能上做一个延伸。STM32G0可以覆盖消费类市场或者智能家居的应用,还有工业上像电机控制这样的应用,以及照明应用。

消费类电子的应用。消费类电子包括了很多的产品,比如智能手机、IoT的设备、需要充电的器件、无人机、玩具等,需求是通用的、有共性的,这些器件的面积都会比较小,可能对封装有要求,STM32G0可以支持更薄的封装、更小的封装尺寸,其高性能的主频可以跑到64M,但是同时可以节省功耗,而且支持快速唤醒。在连接上会使用USB type-C的连接方式,除此之外还有全速的USB2.0可以支持主/从的应用。这些功能可以让用户或者设计者更好地完成他们的想法。

智能家居应用。除了传统的功能上的需求以外,智能家居的应用会更注重安全、可靠性、比较好的人机交互的界面。产品的安全性、可靠性非常好的地方在于支持耐高温(125度)、很好的安全监控系统(集成了全方位的监控系统),除此之外,智能家居的应用可能需要更多的存储空间,STM32G0有一个更好的Flash和RAM的配比。还有低功耗,智能家居可能有不同的等级,STM32希望通过更好、更安全、更高效的产品,为用户在这方面提供更好的硬件支持。

工业设备、电机控制和先进控制应用。其实工业的应用与大部分应用在很多性能上是相通的,比如在温度上都需要能够支持更高温125度的温度。除此之外,在外设会新增加CANFD,在工业的应用满足更好的需求。STM32提升了的SPI、USART、I²C这些串口或者外设的通信接口,也可以在工业和电机控制上有更好的应用。另外,高精度的时钟在电机控制上很重要的一个特色。STM32有实时时钟和更好的安全性能,这些都可以在工业、电机控制上让这些功能有更好的发挥。

照明的应用。照明的应用除了需要在工业上的高温、高精度定时器以外,还可能额外地需要模拟的外设以及安全方面的需求。所以,STM32G0提供了快速的比较器、12位的ADC和DAC,这都是会在照明应用上可以用到的功能。

除此之外,STM32G0还有更好的安全性,帮助用户更好地支持固件升级和下载。特别是封装,照明对封装有很高的要求,无论是尺寸还是厚度上都会有额外的要求。所以,STM32G0更广泛的封装选择可以在照明应用上有更好的使用场景。

多维化拓展

据Pierre Charvet透露,在STM32G0系列平台中除了原有的STM32F0平台之外,还做了一个延展,这个扩展也是多方位的。首先是在存储空间上做了提升,内部集成的Flash空间最高可以到达512K,同时可以配36K的RAM。那么,在另一个方向上,在引脚上做了一个延伸,STM32G0系列最小可以支持8个I/0的封装设计,整个平台在封装上做了一个精简,8个引脚其实相当于有6个GPIO。

Pierre Charvet认为,STM32G0的拓展是一个多维的,Flash存储空间增加到512K,减小了封装尺寸,最低可以支持到8引脚。此外,支持大存储空间和小封装,在32引脚的这个封装上还有一个型号是可以支持到512K的Flash以及36K的RAM。

在32引脚和48引脚这两个比较流行的封装上,可以看到STM32G0全方位地覆盖了所有的存储空间,最小可以到32K的Flash,最大可以到512K的Flash。用户的开发也许是从128K开始的,随着需求不断地增长,就需要更大的空间,那么就可以无缝连接上升到512K的Flash。同时也可能基于各方面的成本压力、功能需求,需要精简功能,那么可以下降到更小的存储尺寸上去做设计。

对于封装形式,STM32G0支持主流的QFN封装、LQFP封装、BGA封装,以及WLCSP封装等,STM32提供更完整、更全面的封装,更多地满足设计者在不同应用场景上的一个需求。

STM32G0作为STM32这个大家庭中新的一员,继承了这个家庭中所有良好的基因,并且可以实现之前用过STM32里面的任何一款产品,其代码、应用、配置都可以完全复用到STM32G0。不仅与其他所有STM32系列产品一样,都符合十年的供货承诺,而且还兼容STM32G0之前所有的开发工具。用意法半导体通用微控制器市场经理于引的话来说,投资STM32G0是非常明智的,尤其是在未来半导体市场不可预知的挑战中,STM32G0绝对值得拥有!(文/徐培炎)

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