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英特尔正研发超级芯片:尺寸缩小5倍 能耗降低30倍

当地时间星期一,英特尔和加州大学伯克利分校研究人员阐述了他们在自旋电子学方面的最新进展,未来芯片尺寸将在当前基础上缩小80%,能耗将降低10至30倍。如果这一技术能成功商业化——这还是个大大的问号,它将为芯片产业带来新活力。
发布时间:2018-12-04 08:59        来源:凤凰网        作者:凤凰网

北京时间12月4日消息,英特尔在一项被称作自旋电子学的技术方面取得了进展,芯片技术可能迎来新的突破。

当地时间星期一,英特尔和加州大学伯克利分校研究人员阐述了他们在自旋电子学方面的最新进展,未来芯片尺寸将在当前基础上缩小80%,能耗将降低10至30倍。如果这一技术能成功商业化——这还是个大大的问号,它将为芯片产业带来新活力。

目前的计算机芯片利用微型开关(晶体管)处理数据,自旋电子学能完成相似的任务,但元器件尺寸更小、更节能。

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