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AMD推动高性能数据中心计算迈进新世代

AMD推出了7nm AMD Radeon Instinct™ MI60图形加速器,并首次公开展示了其下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器,代号“Rome”。全球范围内被全面和广泛采用的云平台翘楚AWS参加此次活动,并宣布在其最受欢迎的EC2里推出三款采用AMD EPYC(霄龙)的实例系列。
发布时间:2018-11-07 07:52        来源:赛迪网        作者:

【赛迪网讯】2018年11月6日,美国旧金山讯—— AMD公司(纳斯达克股票代码:AMD)今天在旧金山的Next Horizon技术大会上兑现了其对数据中心计算创新的广泛承诺,详细介绍了即将上市的旨在拓展现代数据中心性能的7nm计算和显卡产品组合。在活动上,AMD分享了即将推出的“Zen 2”处理器核心架构的全新细节,详细介绍了其基于“Chiplet”的革命性 x86 CPU设计,推出了7nm AMD Radeon Instinct™ MI60图形加速器,并首次公开展示了其下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器,代号“Rome”。全球范围内被全面和广泛采用的云平台翘楚AWS参加此次活动,并宣布在其最受欢迎的EC2里推出三款采用AMD EPYC(霄龙)的实例系列。

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AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“我们对数据中心硬件和软件路线图的多年投入, 推动我们的CPU与GPU被越来越多的云计算、企业计算和高性能计算客户采用。在接下来的季度里,随着具有业内领先的7nm制程技术的、业界最广泛、最强大的数据中心CPU与GPU产品组合的推出,我们相信这一趋势将加速。”

全新AMD计算架构

AMD首次详细介绍了即将推出的“Zen 2”高性能x86 CPU处理器核心,它是革命性的模块设计方法的最新成果。该模块化系统设计采用AMD Infinity Fabric互联的增强版本,在单个处理器封装内链接多片独立的硅晶片(“chiplets”)。得益于先进的制造工艺,这种多芯处理器的“Zen 2”CPU核心采用7nm制程技术,而芯片的I/O部分则采用业已娴熟的14nm制程技术,从而可以获得更高的性能:在同等功耗下拥有更多的CPU核心;而与传统的单片设计相比,生产成本又更低。

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将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合,“Zen 2”带来了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升,有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求。基于屡获殊荣的“Zen”核心的其他跨世代提升还有:

•    更优良的执行流水线,给计算引擎带来更高的效率;

•    前后端改进 – 更优良的分支预测器,更出色的指令预取,重新优化的指令缓存和更大的运行缓存;

•    浮点增强 – 浮点宽度翻倍,增至256 bit,载入/存储带宽翻倍,增加了分发/收回带宽,所有模式都能够保持高吞吐量;

•    领先的安全性 – 硬件增强的Spectre(幽灵)漏洞修复,采用软件迁移并强化在设计中,同时增加了内存加密的灵活性;

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多款7nm AMD产品目前正在推进中,包括在此次活动上AMD详细介绍和展示的下一代AMD EPYC(霄龙) CPU和AMD Radeon Instinct GPU;此外,AMD公司还透露其后续的基于7nm+ 的“Zen 3”和“Zen 4” x86核心架构也都按计划推进。

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AMD EPYC (霄龙)服务器CPU的新动态

AWS计算服务副总裁Matt Garman 参会并登台宣布首批基于AMD EPYC(霄龙)处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)云实例立即上线。作为最受欢迎的AWS云实例系列的一部分,由全新AMD EPYC(霄龙)处理器驱动的新服务具有行业领先的核心密度和内存带宽,从而给通用型和内存优化型的工作负载带来超高的每美元性能。AMD EPYC(霄龙)处理器的核心密度可以给M5a和T3a实例客户提供计算、内存和网络资源之间的平衡,满足网页和应用服务器、企业应用后端服务器以及测试/开发环境中应用无缝迁移的需要。对于R5a实例客户来说,AMD EPYC(霄龙)处理器的内存带宽优势特别适合内存内的处理、数据挖掘和动态数据处理。

AMD还透露了其代号为“Rome”的下一代EPYC(霄龙)处理器的新细节,并带来了性能预览:

•    处理器增强,包括最高达64个“Zen 2”核心,更高的每周期指令和计算领先、I/O和内存带宽。

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•    平台增强,包括行业首例支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器,每通道带宽翻倍,显著提升了数据中心加速器的性能。

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•    与当前的AMD EPYC(霄龙)处理器相比,每个插槽的计算性能提升为2倍,每个插槽的浮点性能则为当前的4倍。

•    插槽与现在的AMD EPYC(霄龙)服务器平台兼容。

AMD在活动中用两个演示分别展示了其下一代EPYC(霄龙)处理器的性能和平台优势:

•    一款提前生产的单路下一代AMD EPYC(霄龙)处理器在计算密集型的行业标准“C-Ray”测试中,性能超过了当前市面上Intel最顶级的双路Xeon服务器。

•    行业首例x86 PCIe 4.0平台演示,展示了Radeon Instinct MI60处理器如何加速图像识别。

代号为“Rome” 的下一代处理器现在已经给客户提供样片,预期将成为世界上首款高性能x86 7nm CPU。

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全新的AMD 数据中心显卡

AMD发布了全球首款7nm GPU和业内仅有的硬件虚拟化GPU:AMD Radeon Instinct MI60 and MI50,并计划于今年第四季度上市。这两款全新GPU采用了性能与灵活性均极为出色的“Vega”架构,专为机器学习以及人工智能而设计,带来更高水平的浮点性能,更高的效率和适合数据中心部署的全新特性。活动上用旗舰级的AMD Radeon Instinct MI60进行了实时训练、推理和图像分类的现场演示。

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除了新硬件的发布,AMD还公布了ROCm 2.0,一款专为加速运算而生的开源软件平台的新版本,包括了新的数学库、更广泛的软件框架支持和优化的深度学习运行。ROCm 2.0也已针对Linux内核发行版进行了升级,将ROCm的可用性扩展至数以百万的Linux开发人员和用户。专为规模用户而设计,ROCm使客户可以在开放环境中部署高性能、高能效的异构计算系统。

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