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SEMI:今年全球芯片制造支出增长14%至628亿美元

SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长,也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平,预计将实现连续第四年增长,明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。
发布时间:2018-09-18 09:19        来源:凤凰网科技        作者:

半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。

对于芯片制造领域而言,这一数字的确意义非凡。因为随着尖端晶圆工厂支出飙升至100亿美元以上,该行业在推进摩尔定律过程中持续面临着挑战。

SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长,也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平,预计将实现连续第四年增长,明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。

SEMI对全球78个Fab新工厂和生产线进行了追踪,这些工厂和生产线已经或将在2017年至2020年之间开工建设,最终需要2200亿美元的Fab设备投资。在此期间,这些晶圆厂和生产线的基建支出预计将达到530亿美元。

报告显示,韩国在fab领域内的设备投资将达到630亿美元,领先其它地区,仅比排名第二的中国市场多出10亿美元,中国台湾地区预计将以400亿美元的投资规模排在第三位;其次是日本和美洲地区,未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和150亿美元。欧洲和东南亚市场并列第六位,fab设备投资额分别为80亿美元。

报告称,当前所统计的2200亿美元Fab设备预算是基于目前已知和宣布的fab建设计划,但由于许多公司陆续宣布新的晶圆工厂计划,未来全球fab设备总支出可能超出这个水平。

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