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美高森美推出适用于数据中心的全新智能存储 HBA 和 RAID 阵列卡

Adaptec 智能存储解决方案可以为 SDS、冷存储和企业应用,提供高性能、低功耗且可靠的解决方案
发布时间:2017-11-03 14:40        来源:赛迪网        作者:赛迪网

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布全新智能存储 SAS/SATA 量产的生产发布。这些先进智能存储阵列卡的推出使 美高森美针对数据中心中 SAS/SATA 服务器存储的智能存储产品有了进一步提升,其中包括完整的板级解决方案以及适用于自定义内嵌解决方案的芯片加强版软件。包括 美高森美Adaptec HBA 1100 系列、SmartHBA 2100 系列和SmartRAID 3100 系列的整个产品组合基于公司最新的 28nm SmartIOC 2100 和 SmartROC 3100存储控制器集成电路 (IC),可以针对各种服务器存储应用定制高性能、低功耗、可靠且功能多样的解决方案,其中包括软件特定的存储 (SDS)、冷存储和企业应用。

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HBA 1100 可以为SDS 应用提供可靠性能和灵活性。SmartHBA 2100 是一款独特的阵列卡解决方案,拥有 HBA 1100 所有优势的同时还可在指定的驱动器提供基本硬件 RAID选项,是需要配备启动驱动器 RAID 的SDS 应用或中小型企业 (SMB) 应用的理想之选。SmartRAID 3100 具有最齐全的功能,可通过缓存进行加速,还可为要求最为严苛的企业存储应用提供最佳数据可用性。这三款解决方案的端口密度均达到半长、半高规格中含 24 个端口,且具有多种端口配置。

美高森美副总裁兼可扩展存储业务部总经理 Pete Hazen 表示:“美高森美的统一智能存储堆栈可提供行业最可靠和性能最高的存储控制器软件平台之一,其性能最高可达到每秒 170 万次随机读取输入/输出(I/O) 操作。我们的智能存储 12Gbps SAS/SATA 阵列卡生产发布可实现针对服务器原始设备制造商 (OEM)、服务器原始设计制造商 (ODM)、超大规模和系统集成客户特定需求提供解决方案的承诺。凭借总体拥有成本的显着改善、统一固件和全线产品软件的固有优势,性能得到显着提高,功耗可节省 40%,有赖于美高森美 Adaptec 8系列RAID解决方案的成功,我们得以自豪地推出高差异化阵列卡组合。”

美高森美的智能存储解决方案可用于任何具备 12 Gbps SAS、6 Gbps SATA 硬盘驱动器 (HDD) 或固态驱动器(SSD) 的服务器存储应用。市场调研公司 IDC 预测:十年后,每年安装的所有企业级驱动器中,SAS/SATA HDD 和 SSD 将占80%。美高森美的智能存储解决方案针对 SSD 性能进行了性能优化,并针对基于 HDD 的冷存储进行了功耗优化。除大量混合 SSD/HDD 应用外,其功能还适用于两种部署末端。

西部数据 (Western Digital)HDD 产品营销部副总裁 Brendan Collins 指出:“云端和超大规模数据中心持续推动硬盘存储容量的上限并降低每 TB 存储的总体拥有成本。美高森美的 HBA 1100 系列,结合了 HGST 的Ultrastar® Hs14 企业级 SMR 硬盘驱动器,使数据中心能够以最优功率、效率和轨迹不断满足存储容量需求的爆炸式增长。”

美高森美AdaptecHBA 1100、SmartHBA 2100 和 SmartRAID 3100 均采用统一的智能存储堆栈。每个系列都具有独特的优异特性。

HBA 1100 针对SDS、冷存储和原始高性能连接进行了优化。还包括:

多达 24 个端口的阵列卡,使用 28nm SAS/SATA 优化芯片,为目标应用提供最佳功率分布支持主机管理或主机感知叠瓦式磁记录 (SMR) 驱动器广泛的操作系统 (OS) 驱动程序支持,包括内置驱动程序支持性能高达每秒 170 万次输入/输出操作(IOPS)

SmartHBA 2100 针对SDS 应用进行了优化,这些应用需要为操作系统启动驱动器提供硬件 RAID 并为 SMB 提供入门级RAID。还提供:

不影响功能齐全的多功能 HBA 的基本 RAID (适用于多路径IO 和 SDS 应用)每端口可选用RAID 逻辑驱动器模式或配置为HBA原始驱动器模式适用于 RAID 0、1、10和 RAID 5 的真正硬件RAID业界唯一一款包含八个以上端口的基本 RAID 解决方案

SmartRAID 3100 进行了优化,适用于需要最高级别数据可用性的企业存储应用和可从缓存中受益的数据中心应用。还具有以下特征:

多达 24 个端口的阵列卡,使用 28nm SAS/SATA 优化芯片,为目标应用提供最佳功率分布缓存大小可达 4GB 的零维护缓存保护 (ZMCP),配有集成缓存备份线路,可实现最优的成本、热性能和运行效率不含缓存备份的主板选项所有阵列卡均包含 maxCache 4.0,SSD缓存最高为~2TB基于 maxCrypto 控制器加密的路线图

公司的统一智能存储堆栈、SmartRAID 和 SmartHBA、HBA 产品系列以及美高森美的 SAS 扩展器 SXP 系列的组合为存储管理和连接提供了完备的服务器解决方案。

产品供应

美高森美的统一智能存储堆栈以及第四代 SmartRAID 3100、SmartHBA2100 和 HBA 1100 系列板级产品系列现可批量生产。有关详细信息,请访问../../../AppData/Local/Microsoft/Windows/INetCache/Content.Outlook/TLV3ZJFA/邮件地址: www.microsemi.com/smartstorage 或通过 sales.support@microsemi.com 联系我们。

关于美高森美针对超大规模数据中心的产品组合

美高森美是致力于为企业和超大规模数据中心提供创新型半导体、主板、系统、软件和服务技术方案的领先供应商,为可扩展部署提供高性能、低功耗、安全可靠的基础设施方案。美高森美技术推动了应用的创新,其中包括存储系统、服务器存储、NVM 解决方案、以太网交换、机架式架构、数据中心互联、网络定时和电源子系统。美高森美的数据中心基础设施组合采用一系列领先技术,正在改变可连接、存储和移动大数据的网络,同时降低部署下一代服务的总体拥有成本。

该产品组合包括高性能 NVMe 存储控制器、NVRAM 驱动器、SAS/SATA 主机总线阵列卡和 RAID 控制器,可支持高容量存储架构、高密度 PCIe 切换和机架式架构固件、PCIe 转接驱动程序和用于机架内部连接的以太网 PHY。美高森美的产品组合还包括时钟和电源管理、IEEE1588 集成电路 (IC) 和用于数据中心同步的 NTP 服务器,以及现场可编程门阵列 (FPGA) 和片上系统 (SoC) FPGA,可执行服务器和存储的安全系统管理。有关详细信息,请访问 http://www.microsemi.com/applications/data-center。

关于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息,请访问网站:http://www.microsemi.com。

 

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