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英特尔开放代工 换个身份加入物联网战局

英特尔卞成刚表示,未来芯片代工业务,成都工厂将承接除了封装以外的芯片测试、晶圆预处理和高端测试业务。成都工厂将开足马力为代工业务服务。
发布时间:2017-09-21 11:28        来源:赛迪网        作者:孙姗姗

【赛迪网讯】昨日,英特尔大秀精尖制造肌肉,不仅厘清市场混淆芯片制程乱象,为摩尔定律正名,还向业界发布正式开放芯片代工业务的信息。未来,英特尔工厂将为物联网和移动设备的芯片设计公司提供代工服务。

这表示,英特尔在错失移动领域发展时机后,正在积极寻求新的参战方式;也意味着诸如ARM系的老竞争对手可能成为新的合作伙伴。

英特尔此时开放代工,令承接晶圆预处理、高端测试和芯片封装测试的成都工厂显得尤为重要。成都工厂一把手卞成刚也被推到台前,主持了当天“精尖制造日圆桌论坛”环节。会后,卞成刚接受了媒体采访。

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英特尔技术与制造事业副总裁英特尔产品(成都)有限公司总经理卞成刚(左1)

关于英特尔代工的二三事

卞成刚表示,未来芯片代工业务,成都工厂将承接除了封装以外的芯片测试、晶圆预处理和高端测试业务。成都工厂将开足马力为代工业务服务。

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英特尔成都工厂

据记者了解,在此之前,芯片代工业务英特尔做的很少。除了为收归自己旗下Altera代工以外,其他都是很小的厂商。相比之下,代工业务起步较晚。

英特尔无疑是拥有最先进的半导体制造工艺的,是能够独立完成设计、制造、封装测试的公司,为什么空有一身本领却迟迟不涉足代工业务,如今开放又是为何?

卞成刚回答说,“英特尔之前没有想做代工,一直致力于自己的技术研发和芯片生产。但是摩尔定律是一个经济规律,全凭自己消化这个技术,在经济上来讲是不划算的。两三年前,英特尔开源设计流程和配件,希望让客户们受益。”

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卞成刚表示,英特尔代工的优势不言而喻。作为一个IDM并不仅仅是简单的IDM,英特尔有丰富的产品线和丰富的IP。最先进的线程工艺技术可以帮助物联网和移动客户制造更低功耗,更低漏电量的芯片。成本上,先进工艺可以让晶圆出产更多芯片产品摊薄成本。因此,在代工市场上,卞成刚认为英特尔有很大的竞争力。

同时,卞成刚坦言英特尔代工也存在劣势。开源比较晚,很多IC设计公司对英特尔不熟悉。现在首要工作就是要让他们了解英特尔的资源。

英特尔既能设计又能制造的双重身份,那些曾经是竞争对手的客户在把自己设计的架构交给英特尔代工,是否会有顾虑?

卞成刚解释说,这涉及到知识产权的分享,一定要通过法律手段进行保护,双方都要签署相关保护协议。客户在分享知识产权的同时,英特尔也要拿出自己的知识产权,双方互相匹配,实现共赢。

卞成刚补充说,22FFL晶圆在本次活动上全球首次公开亮相,就是一个面向移动应用设计的超低功耗FinFET技术,是英特尔专为代工客户优化的新平台,其低漏电,高能效,低价格的特点,符合物联网、智能设备和网络设备的代工客户。

题外偶得:APO模式代替Tick-Tock模式

在采访中,开放性的话题让卞成刚提到了一个不被外人熟知的新闻点——APO模式。它可以看做是对摩尔定律发展的一次修正。

事实上,大家可以感觉到,英特尔这几年已经不提Tick-Tock(一年制程一年构架)模式了。内部已经转变为“APO模式=架构+制程+优化”,这个模式并没有向外界过多提及。可以看到,在APO模式下多了一个优化,在这里优化是被着重强调的。

卞成刚表示,随着制程难度的加大,摩尔定律的每一代可以优化和提升的地方还有很多,比如功耗和能效,所以会出现14nm+,10nm++这样的情况。这也可以印证为什么英特尔后期每一代制程的周期在拉长。英特尔认为摩尔定律应该发挥更大经济效益之后再向下一代演进,不需要完全按照Tick-Tock模式追着时间进行。

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