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东芝拟拆分半导体业务进行融资

近日,处于重组期的东芝为拆分半导体业务正式启动了招标程序。首轮报价已进入最后阶段。但由于出售的股份少于20%,拟参与投标的部分企业出现观望情绪,东芝能否如期拆分半导体业务可能会出现变数。
发布时间:2017-02-07 13:50        来源:人民邮电报        作者:武鸣

近日,处于重组期的东芝为拆分半导体业务正式启动了招标程序。首轮报价已进入最后阶段。但由于出售的股份少于20%,拟参与投标的部分企业出现观望情绪,东芝能否如期拆分半导体业务可能会出现变数。据悉,日本东芝计划通过发行优先股的方式,融资27亿美元。

东芝此次拆分的是其盈利状况较好的“闪存”业务,公司如此急匆匆出售这部分优良资产,主要原因是东芝的美国核电业务遭受重创,出现了资产高估问题,将面临几十亿美元的重大资产减记。拆分半导体业务也是无奈之举,此举旨在避免公司陷入资不抵债的境地。有消息称,美国硬盘巨头西部数据以及多家外资基金基本决定参与竞标。但由于获得不足两成的股份几乎无法参与经营,最初有意竞标的佳能表示暂不投资。如果东芝在本财年结束的下个月底出现资不抵债,其股票将从东京证券交易所主板降至二板。拆分业务需要在3月下旬的临时股东大会上获得批准,一些协调工作还将继续。

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