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高通孟樸:万物互联即将来临 持续创新仍是关键

发布时间:2016-12-23 17:00        来源:科技讯        作者:

高通公司 创办于1985年,致力于提供“提供高质量的通讯”—— 高通公司(Qualcomm)就是由“高质量”(Quality)和通信(Communications)两个单词的前4个字母组成的。作为全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业和移动行业与相邻行业重要的创新推动者,高通公司的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商。最重要的是,在过去的很多年里,去任何一家手机或通讯企业调研,往往绕不过这家美国公司。所以在某种意义上, 高通公司是世界上罕见的从创业第一天起,就没有特别明确的产品和商业模式,而是致力于基础研发和创新的商业公司。

在过去的很多年里,高通公司偏执地投入于创新,它一直是全球专利申请数量最大的企业之一,其中很多专利成为了行业的技术标准,被业界广为采用。这也奠定了如今高通公司在产业界的地位。在这家公司,有一堵发明墙,上面有1395项专利,你可以看到每项专利的发明内容和发明人,这仅仅是高通公司上万项专利的冰山一角,但足以给人留下深刻印象。

在2007年,高通公司就以独特的姿态,一举成为全球最大的无线半导体供应商,它专注于无线通信和移动计算领域的芯片开发,并为整个行业提供相关的软件解决方案。“高通公司模式”被认为是最陡峭、也是最有核心创新力的成长路径。不久前,高通公司中国区董事长孟樸,接受了吴晓波的采访。

过去的六年里,中国的智能手机市场取得了爆发式增长,作为芯片供应商,高通公司是最大的获益者之一。而这也许仅仅是一个开始。在孟樸看来,中国的信息化革命正行至半程,到 2020 年,5G将开始得到普及,届时通信应用的场景将发生更快速的迭代变化。与此同时,随着万物互联时代的到来,人与数字终端的互动将成为所有生活及商业应用的基础。高通公司在中国市场将会有更大的参与度和想象力。

  吴晓波 : 最近IT界有一个关于“摩尔定律”的观点——“摩尔定律”是1965年提出的,因为半导体的发展,现在有观点认为“摩尔定律”已经死掉了,年初时美国的杂志和中国的媒体也有类似说法,你怎么看?

孟樸: 我个人比较乐观,并不认为“摩尔定律”死掉了。因为“摩尔定律”涉及到半导体材料集成的能力,从半导体来讲,180纳米下来,做到45纳米时就有人说20纳米、25纳米就是极限,做不下去了。可你现在看,产业往前走的步伐一直没有停,已经做到了14纳米、10纳米,7纳米大概在两年内也能实现商用。

所以我觉得, 全球有很多优秀的专家、学者,不能低估他们的创新能力。 我相信半导体产业会继续往前发展,具体能发展到什么程度,只有让时间来证明。

  吴晓波 : “摩尔定律”讲的是每18个月,芯片速度不断提升,价格逐渐下降。有观点认为, 未来芯片技术很可能不再是速度竞争,而是着眼于横向, 比如说跟传感技术或别的技术结合形成一种新的集成能力。你认为未来万物互联核心的突破点会在技术层面上还是在应用层面?

孟樸: 我觉得是在应用层面。谈到互联网,有连接才有意义。 我开始工作的时候,大家用的还是台式机,这是第一代有线互联网时期,那个时候全球大概连接了不到十亿个终端。然后过去的15年,从2000年到最近这一两年,是第二代——移动互联网时期,从3G到4G,连接数就比过去多很多,全球大概有七八十亿个终端。到下一阶段——在物联网时代,我比较相信,只要是用电的终端,都会接入互联网。可能一个人就有20个终端,到时候大概有三层应用场景:

u 一是人们身上的, 包括衣服和各类可穿戴设备;

u 二是我们 周围 工作、生活的地方, 也就是大家现在讲的智能家居、智能办公;

u 三是 智慧 城市, 一座城市通过传感器将所有东西连起来。

这时候就会有千亿级的连接终端,会形成一个统一的接入平台。

  吴晓波: 一项新技术从概念诞生起,一定会先经历一个研究讨论的高潮,隔一段时间才会出现商用和市场的高潮。 你估计5G实现商用大概会是在什么时候?

孟樸: 从市场推广的角度讲,全球很多运营商已经习惯于每10年就推出新一代网络给消费者使用。我个人认为这个节奏不会被打破, 2020 年全球会有很多国家实现5G。中国的目标也是2020年,因此有工信部、发改委、科技部联合成立的IMT-2020推进组。另一方面,你会在网上、特别是一些学术讨论中看到,一些专家说2020年实现5G商用是不现实、不可能的,会比这个时间晚;比如有人不相信摩尔定律还能继续;还有人认为要实现传输的高可靠性,需要有很多基础设施来支持,所以需要更长的时间才能实现5G的商用。不过,我自己对2020年全球有相当规模的5G网投入商用还是蛮有信 心的。

  吴晓波: 我们是全球最大的芯片进口国,去年中国的芯片年进口额2900多亿美金,石油只有2800多亿。为什么中国的芯片技术发展不起来呢?倪光南他们那么早就提出来了,1998年、99年就提出来了,后来又做了龙芯,可是都没有做起来。

孟樸: 目前中国国内很多加工产业的能力已经变强,但基础材料科学没有跟上。中国要变成一个半导体生产大国,还需要在这上面多下功夫。我们现在取得了很多工业或科技进步,是靠过去30年来打下的基础,但是半导体产业国家原来确实投入很少。 中芯国际 基本上代表了中国国内半导体制造的最高水平,在制造工艺上追赶国外最先进水平的速度很快。

  吴晓波: 一直以来,高通公司都跟中芯国际等国内厂家有合作,包括现在的骁龙处理器也是合作生产。从长远来看,这对中国的半导体产业竞争力提升有什么影响?

孟樸:高通公司是一个半导体设计公司,并不是生产厂家,我们不直接生产芯片。高通公司与国内厂家合作,两边的工程师在一起协同工作了很多年,希望我们的经验能把国内的制造竞争力带动起来。而且我们有量,可以把订单下给国内厂家,他们有了来自订单的商业驱动力,就能把这些东西给做出来,这是彼此协同发展的方向,我们也比较有信心。

  吴晓波: 未来到“十三五”末的时候,按照你的预想,如果5G可以实现的话,中国在半导体领域或者是在芯片领域中会达到什么样的格局?

孟樸: 你问到2020年的格局,我稍微保守一点预计,因为国家要求把2025年作为发展制造业的重要事件节点,到那时中国半导体和芯片行业与国际先进水平的差距要显著缩小。 我觉得到2030年左右,从现在起大概是15年左右的周期,凭借国家的投入和支持,众多企业一起合作、协同创新,到那时国内的集成电路生产能力能达到世界一流水平。

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