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鸿海将与ARM共设半导体研发基地

全球最大的电子产品代工服务商台湾鸿海精密工业将正式涉足半导体的开发和设计,与该领域的专业厂商英国ARM控股合作,共同设立半导体芯片的开发设计中心。鸿海认为物联网领域存在半导体需求,打算将其培育成新的增长业务。
发布时间:2016-10-26 13:41        来源:人民邮电报        作者:人民邮电报

全球最大的电子产品代工服务商台湾鸿海精密工业将正式涉足半导体的开发和设计,与该领域的专业厂商英国ARM控股合作,共同设立半导体芯片的开发设计中心。鸿海认为物联网领域存在半导体需求,打算将其培育成新的增长业务。

ARM9月刚刚被软银集团收购。鸿海董事长郭台铭与软银社长孙正义关系密切,而且鸿海还负责生产软银的人形机器人“Pepper”。包括鸿海8月收购的夏普在内,“鸿海-软银联盟”可能还会加速开展新的合作。

相关人士透露了鸿海与ARM的合作。双方已就在广东深圳设立半导体开发设计中心达成一致。鸿海除了将在接单组装的智能手机中采用半导体之外,还可能对外广泛销售半导体产品。

鸿海通过为最大客户美国苹果代工生产iPhone实现了迅猛增长,但最近苹果的增长放缓,发展新业务成为鸿海的当务之急。除了通过收购夏普获得液晶面板业务等之外,鸿海还陆续在汽车零部件等上游领域实施了并购和合作。

鸿海曾经涉足过半导体开发设计,当时是接受ARM的技术授权。而此次双方将共同进行设计,有可能是为了推进汽车和工业设备用半导体等IoT领域使用的高品质半导体开发。

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