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2016年AMOLED封装材料市场预期同比增长76%

IHS Markit发布面板报告,该报告指出,主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016年出货量占比达到11%后,AMOLED出货占比有望于2020年攀升至22%。
发布时间:2016-09-05 13:38        来源:赛迪网-中国电子报        作者:赛迪网-中国电子报

近日,IHS Markit发布面板报告,该报告指出,主动矩阵式有机发光显示面板(AMOLED)市场在整体显示器市场的份额持续增长,继2016年出货量占比达到11%后,AMOLED出货占比有望于2020年攀升至22%。受益于此,2016年AMOLED封装材料预期同比增加76%,销售额也将达到1.11亿美元。

AMOLED封装技术对于OLED智能手机、OLED电视以及其他 AMOLED设备的使用寿命和可靠性而言极为重要。AMOLED封装层能保护有机发光层避免受潮和氧化,同时,对于物理冲击也可起到保护作用。HIS Markit预估2016年AMOLED 封装面积可到达400万平方米,同比增长62%。而2020年封装面积更有望快速增长至1300万平方米。

目前AMOLED的主要封装技术有:玻璃封装技术、金属封装技术和薄膜封装技术(TFE)。玻璃封装技术主要用于智能手机及其他小型显示面板,玻璃封装技术也将主导 2016 年AMOLED封装市场。金属封装技术也曾应用于智能手机用 AMOLED显示面板。现在则主要应用于AMOLED电视面板。目前,在可穿戴设备及智能手机等采用柔性显示屏的应用中,薄膜封装技术的使用变得日益广泛。

IHS Markit预估2016年玻璃封装市场销售额将达到6200万美元,占据整体封装市场的56%。但是随AMOLED电视需求日益增长,其面积占比将得到提升。受益于此,金属封装技术的营收占比将于2017年超过玻璃封装技术,达到53%。

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