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全球首款压力感应屏幕安卓机——金立S8全面评测

发布时间:2016-03-30 16:06        来源:        作者:

自从去年以来,金立手机新品发布的动作就在不断加快,期间更是不乏多款爆品诞生,比如主打“超级续航”的M5与M5 Plus、以及高达一亿像素的E8,都是当下市场里特色鲜明的产品。而在3月29日,金立又在国内正式发布了旗下主打极致设计的S系列新机——金立S8。

一直以来,金立S系列都在颜值上让人印象深刻,无论是之前全球最薄的S5.1,还是“耀·金属时代”的金属手机金立S6,都有着同期市场中最好的设计,而金立S8也同样如此。下面,我们就对其做一番上手评测。

金立S6手机的参数:

外观——一体环形金属

金立S8采用了时下热门的金属材质,这也不禁让我们感到疑惑——在目前金属手机已经泛滥的情况下,金立S8还能做出哪些文章?

答案就在于金立S8率先于行业采用了一体环形金属设计,通过创造性的将天线设计成环形围绕手机背部一周,不仅避免了直接在背壳上穿孔绕线的方案,完美规避了视觉上的割裂感,而且再通过后期的一色化注色处理,进一步让整机的背部呈现出无限接近一体化的质感。而据金立官方称,这么一来面积更大的信号带也能够大大加强4G、Wi-Fi等信号表现,可以说是一举多得。

实际看来,金立S8背部的天线带几乎已经彻底与金属背壳融入一体,在整体视觉观感上,果真犹如隐形一般。

金立S8边框过渡的部分,采用了CNC钻石切割工艺,保证了切口像钻石一样光亮整,使S8拥有非常细腻的手感。再配合背部的微笑弧线,不仅摸上去犹如璞玉,持握起来更像是一件艺术品——而对于这样的外观,笔者只有一个建议,那就是不要戴壳,尽情享受吧。

而在正面,金立S8也堪称是高屏占比的代表,其采用了一块三星出品的全球边框最窄的5.5英寸三星Amoled屏幕面板,凭借由此带来的超高屏占比,使得金立S8整机外形尺寸更接近5.2英寸的手感。我们将其与同样是5.5英寸屏的iPhone 6s Plus相比,能发现金立S8明显要小一圈。

金立S8的屏幕分辨率为1920*1080像素,表面搭配一块2.5D防刮弧面玻璃,其表面手感柔滑,视觉观感精致细腻。另外,这块屏幕还于Android阵营中首度搭载了真正具有实用性的压力感应方案,能够带来更进一步的交互体验,具体我们将在后面的评测中进行体验。

边框、按键——精工成就巧艺

金立S8的屏幕下方是一枚腰圆形指纹识别按钮,兼具Home键功能,旁边两侧则是两枚触控按键,值得一提的是,该触控键的功能并不是固定的,而是可以通过系统设置根据用户使用习惯来灵活调节的,这也是金立S8处处人性化的一处代表体现。

而在机身正下方则安放的是USB Type-C接口,和苹果的lighting一样,USB 2.0 Type-C数据线在连接过程中正反面都可以轻松接入,即使在完全黑暗的环境中也可以准确连接。而金立S8采用了该接口,正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题,同时USB 2.0 Type-C的最大数据传输速度达到10Gbit/秒,提供最大100W的电力。

在USB Type-C接口旁边的,则是外放扬声器,实际音量效果比较响亮,这意味着即使手机放在包里也可以即时听见。值得一提的是,金立S8还支持DTS音效的支持,配合外放,听歌效果也很不错。

而支持双卡全网通的卡槽位于机身左侧,从面积上就不难看出其功能之丰富,值得一提的是,用户还可以选择一张SIM卡一张内存卡的搭配,灵活使用。而机身右侧则依次是音量键与电源键,手感非常扎实,不会像部分品牌手机的按键有松动感。

影像——准旗舰级别拍照体验

既然主打的是“美摄时代”,不难猜测金立S8在影像系统上也有突破——后者配备了一枚1600万像素后置摄像头与一枚800万像素前置摄像头,同时其也是全球首款支持RWB技术的智能手机,辅以PDAF相位对焦+激光对焦的双对焦技术,金立S8的拍照速度飞快,成像质量优异。

金立S8的拍照界面比较简洁,采用的是非常简便有效的滑动式设计。滑动一下,即可拥有摄像、美颜、拍照和HDR四个大功能。右下角提供了九种即时滤镜,左上角则可以打开相机内应用,包括夜景、全景等都可以在此调出。

值得一提的是,用户还可以点击添加应用,来获取更多的拍摄模式和功能,这样一来也再配合强悍而出色的摄像头,大大增强了金立S8的相机可玩性。

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