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Soitec推进FD-SOI生态系统不断壮大 在华分享创新工程基板

在智能终端中很容易被用户忽略的芯片,却也产生了很多颠覆性的半导体技术,让整个产业链有了新的机会,在这个产业生态链的最初端,就有这么一家来自法国的工程基板专家——Soitec半导体公司,晶圆量产制造商。
发布时间:2016-03-14 09:29        来源:赛迪网        作者:赛迪网

移动互联网,让很多企业遇到转型难题,也同时带给很多企业新的市场机会。

在智能终端中很容易被用户忽略的芯片,却也产生了很多颠覆性的半导体技术,让整个产业链有了新的机会,在这个产业生态链的最初端,就有这么一家来自法国的工程基板专家——Soitec半导体公司,晶圆量产制造商。Soitec通过自主研发的晶圆键合和剥离技术Smart Cut可以量产FD-SOI基板,而FD-SOI基板最大的优点就是降低功耗、降低成本但仍实现最好的性能。

什么是FD-SOI呢?FD-SOI,全耗尽绝缘硅,指一种平面晶体管结构。虽然半导体行业近几十年来都在研发平面结构,但对于FD-SOI来说,这种平面架构是通过在绝缘硅片晶圆超薄的绝缘氧化埋层(BOX)上再生长一层超薄的单晶硅层来实现的。FD-SOI技术集成了两大互相协作的创新工艺:第一就是在底部硅层上部使用超薄的氧化绝缘体。第二是用超薄的硅层造出晶体管沟道。由于采用超薄硅层,所以不需要沟道掺杂,使晶体管得以全耗尽。此外,薄氧化埋层使得基底偏压功能可以满足功耗/性能以及成本要求,从而进一步发展摩尔定律。FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注,主要是因为FD-SOI能够满足智能手机、智能家居及智能汽车等产品(尤其是中国市场)在能耗、性能及成本优化方面的要求。

FD-SOI技术的生态系统发展正在几个方面逐步展开。三星及格罗方德已经宣布计划量产并采用FD-SOI晶圆进行多项下线试产(即tape-out,指硅芯片从设计到制造的这一步骤)。FD-SOI的设计生态系统也在持续壮大之中,并且在28nm和22nm的工艺节点上进展尤为迅猛。众多电子设计自动化(EDA)公司正积极研发与FD-SOI相关的IP。目前已有多家IC设计厂商公开表示全面接受这项技术,其中一些宣布将在未来的开发路线图中采用FD-SOI技术。

Soitec已实现FD-SOI基板的高良率成熟量产,其300mm晶圆厂能够支持28nm、22nm及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。如今,全球有三家位于三大洲的公司能够供应FD-SOI晶圆——Soitec(欧洲)、信越半导体(亚洲)、SunEdison(北美洲)。这三家公司均采用了行业标准的SOI基板制造技术Smart Cut。

为了满足各种各样的电子产品的需求,中国市场正全面采用各类主流半导体技术,包括当今晶圆厂广泛采用的平面bulk技术、颠覆性的FinFET技术,及备受瞩目的新兴FD-SOI技术。而在中国,Soitec与中国市场有近十年的合作伙伴关系。2007年,Soitec开始在中国出售绝缘硅(SOI)晶圆,先是提供给中国的大学和科研机构,后来又出售给中国的代工厂。2014年,Soitec 还和中国硅基材料半导体公司——上海新傲科技股份有限公司(Simgui)达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系并签署了经销协议,合作主要包括许可和技术转移协议,其中上海新傲科技可以用Soitec 的Smart Cut专利技术生产200mm SOI晶圆。目前,上海新傲科技有权在中国独家推广、分销和出售Soitec的200mm SOI晶圆。2015年,Soitec宣布和上海微技术工业研究院(SITRI)在高性能射频绝缘硅片(RF-SOI)技术方面开展合作,以开发下一代SOI通信解决方案。

“随着FD-SOI生态系统的不断壮大, Soitec对FD-SOI发展计划可以分为三步走,首先让全球大的代工厂使用其基板;其次得到中国代工厂的接受使用;最后再大规模出货。” Soitec 市场和业务拓展高级副总裁Thomas Piliszczuk在接受采访时透露。

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