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NVIDIA下代显卡帕斯卡:32GB HMB显存、2TB/s带宽

帕斯卡确定采用台积电16nm FinFET工艺制造。在错过了不适合高性能芯片的20nm之后,GPU终于等来了最佳新工艺,而且首次转向3D晶体管
发布时间:2015-11-18 19:02        来源:驱动之家        作者:驱动之家

在日本举行的NVIDIA GTC图形大会上,NVIDIA工程架构副总裁Marc Hamilton终于透露了下一代显卡“帕斯卡”(Pascal)的一些架构特性细节,无比激动人心。

首先,帕斯卡确定采用台积电16nm FinFET工艺制造。在错过了不适合高性能芯片的20nm之后,GPU终于等来了最佳新工艺,而且首次转向3D晶体管。

此前有传闻称NVIDIA GPU将部分改用三星14nm FinFET工艺制造,看起来至少这次不会。

其次就是HBM高带宽显存,确切地说是第二代HBM2,来自海力士和三星。帕斯卡架构最高支持32GB HBM2,不过首发只做到16GB,四颗芯片,带宽达到1TB/s,内部带宽更是高达2TB/s。

相比之下,开普勒Tesla K40、麦克斯韦M40都配备了12GB GDDR5,带宽也不过288GB/s。

由于显存容量、带宽的急剧提升,传统的PCI-E总线已经无法满足帕斯卡,NVIDIA为此设计了新的NVLink,带宽最高80GB/s,PCI-E 3.0则不过16GB/s(单颗GPU 8GB/s)。

不过这部分在帕斯卡上只是初步实现,2018年的再下代“伏打”(Volta)上才会彻底发扬光大。

至于ECC对显存性能的影响,NVIDIA并没有提及,但肯定会和以往不同。当然了,桌面产品不存在这个问题。

帕斯卡家族将在2016年上半年开始登场。

NVIDIA下代显卡帕斯卡:32GB HMB显存、2TB/s带宽

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