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HBM显存最大劲敌:美光明年上三代HMC

按照堆叠方式及位置的不同,堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D两种存在形式。而又因为内存还依标准不同还划分成了两大阵营,分别是海力士+AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、镁光/三星主导的HMC(Hybrid Memory Cube)联盟
发布时间:2015-09-09 16:35        来源:驱动之家        作者:驱动之家

作为最老资历的PC组成部件,内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史,其漫长的发展过程曾伴随数次重要的变革,但纵观这些变革,无论是从FP到EDO还是从SD到DDR,在意义上均无法与即将发生的这场革命相提并论,这场革命的名字,叫堆叠内存

目前,按照堆叠方式及位置的不同,堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D两种存在形式。而又因为内存还依标准不同还划分成了两大阵营,分别是海力士+AMD支持的HBM(High Bandwidth Memory)以及Intel支持、镁光/三星主导的HMC(Hybrid Memory Cube)联盟。

AMD的Fury显卡是全球首款使用HBM显存的产品,明年海力士会拿出第二代。而在另一边,美光正在研发第三代HMC

美光称,三代HMC可以实现多片DRAM+Logic Die与SoC集成,首发产品是Intel Xeon Phi,代号“Knights Landing”。

虽然本次没有透露技术指标,但目前面市的2GB、4GB HMC内存采用的4Gb颗粒数据传输速率是15Gb/s,带宽最高160GB/s,明年至少会翻倍

不过,三星现在也“倒戈”到了HBM,HMC就剩美光孤军奋战,尽管HMC相较HBM有不少优点,但能否流行起来仍面临很大考验。

HBM显存最大劲敌:美光明年上三代HMC

HBM显存最大劲敌:美光明年上三代HMC

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