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Intel秋季IDF重头戏-Ultrabook和IVB

Intel年度大戏--秋季开发者论坛(IDF)9月中旬登场,今年IDF有两大重头戏:一是Intel将与ODM/OEM计算机大厂合作力推出Ultrabook;另是Intel首款采用22nm 3D Tri-Gate技术的Ivy Bridge处理
发布时间:2011-08-30 14:49        来源:        作者:泡泡网

Intel年度大戏--秋季开发者论坛(IDF)9月中旬登场,今年IDF有两大重头戏:一是Intel将与ODM/OEM计算机大厂合作力推出Ultrabook;另是Intel首款采用22nm 3D Tri-Gate技术的Ivy Bridge处理器将正式投产。

    业界比较振奋的是,新款处理器将首度支持USB 3.0、SATA 3.0、PCI-Express(PCIe)3.0等“333规格”,且明年第一季末就会推出内置Ivy Bridge的Ultrabook,希望能有效提升PC市场购买人气。

   下半年PC市场销售旺季不旺,加上平板电脑侵蚀中低端笔记本及Netbook市场,Intel在6月台北国际电脑展公开Ultrabook新概念后,9月中旬登场的IDF论坛,Intel将与戴尔、联想、宏

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