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奥克斯携国际半导体芯片巨头 建联合实验室

空调企业奥克斯日前宣布,与国际半导体芯片巨头瑞萨建立联合实验室,联合实验室的中心合作项目,将围绕变频空调核心控制技术展开。奥克斯透露
发布时间:2011-08-17 09:31        来源:        作者:刘新宇
空调企业奥克斯日前宣布,与国际半导体芯片巨头瑞萨建立联合实验室,联合实验室的中心合作项目,将围绕变频空调核心控制技术展开。奥克斯透露,双方还将建立技术人员的专业培训和交流互动机制,以便于奥克斯全面吸收转化瑞萨领先国际的微控制器芯片技术。 奥克斯公布的业绩单显示,2010冷年,奥克斯销售规模突破350万套,国内销售量同比增长至80%。而在2011冷年,奥克斯实现了销售量500万套的突破,其中内销350万套,同比增长高达90%。奥克斯空调国内营销公司总经理金杰表示,在发展目标上,奥克斯在2012冷年销售规模要达到700万套,到2013冷年突破1000万套。

(责任编辑:GH)

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