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新MacBook Air将用19nm工艺高速闪存

日本网站Macotokara报道称,苹果将在新一代MacBook Air超轻薄笔记本中使用19nm制程工艺闪存组成的固态硬盘
发布时间:2011-07-05 09:39        来源:        作者:驱动之家
日本网站Macotokara报道称,苹果将在新一代MacBook Air超轻薄笔记本中使用19nm制程工艺闪存组成的固态硬盘。新闪存基于Toggle DDR 2.0标准,接口带宽达到400Mbps(每秒400Mbit=50MByte,并非国内外很多媒体误传的每秒400MB),相信将令新机硬盘性能再度提升。 该报道称,据一位亚洲零配件供应商人士透露,新闪存将取代目前MacBook Air使用的固态硬盘棒,速度更快,功耗更低,封装尺寸更小,并将直接固化在主板上。 现款MacBook Air在去年秋季发布时,使用的是来自东芝的特制固态硬盘,外形类似台式机内存条,基于mSATA接口。后来,东芝对外发售了这款产品,定名为Blade X-gale。 不过,今年春季开始有用户发现,其新购的MacBook Air固态硬盘供应商已从东芝更换为三星,性能也有所提升。从之前的210MB/s读,185MB/s写,提升到260MB/s读,210MB/s写。 有趣的是,三星和东芝正是Toggle DDR 2.0标准的幕后推手。相比最初SDR NAND闪存的40Mbps接口带宽,Toggle DDR 1.0标准提高到了133Mbps,Toggle DDR 2.0标准则可达到400Mbps。当然,接口带宽并不代表实际速度,新闪存制成的固态硬盘性能还有待考验。 今年4月,东芝已经首家宣布了19nm工艺Toggle DDR 2.0标准MLC闪存,当时即计划三季度量产。而三星5月宣布的Toggle DDR 2.0产品则为20nm级(20nm-29nm)工艺打造。因此,如果该消息属实,则新MacBook Air应当会再次采用东芝固态硬盘产品。 新MacBook Air已经被广泛预期在本月内发布,搭载Intel Sandy Bridge系列处理器,支持Thunderbolt接口。该机很有可能在本周或下周随Mac OS X Lion操作系统一同上市。

责任编辑:云中子

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