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台积电称已拿下28纳米工艺近90%晶圆代工市场

台积电欧洲区总裁Maria Marced近日表示,该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门,据悉,晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins),并相信这项全新工艺科技可望在可携式电子产品业者中广受
发布时间:2011-05-18 09:59        来源:        作者:赛迪网
【赛迪网讯】据了解,台积电欧洲区总裁Maria Marced近日表示,该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门,据悉,晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins),并相信这项全新工艺科技可望在可携式电子产品业者中广受欢迎。 Maria Marced表示,智能型手机和平板计算机可说是全新的杀手级应用,台积电观察到28纳米工艺设计需求呈现爆炸性成长,该公司已经达到89项送交制造(tape-outs)。台积电表示,该公司已拿下28纳米工艺将近9成的晶圆代工市场。 不过,三星电子(Samsung Electronics)也在日前表示该公司在32纳米和28纳米工艺科技方面,已达到35项送交制造,但未能推测三星在28纳米工艺拿下多少市占率。 值得注意的是,包括台积电和三星电子在内,已经达到至少134项送交制造,这数字还未计入全球晶圆代工(GlobalFoundries)在内,但可以观察出28纳米工艺设计呈现爆炸性成长。 Maria Marced指出,智能型手机和平板计算机等杀手级应用的设计呈现爆炸性成长,台积电相信该公司2011年的业绩可望超越业界平均水平。台积电估计2011年营收成长可望达到20%,但相对地,整体半导体市场增幅恐怕只有2%。

(责任编辑:刘璨)

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