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李峻:只欠东风 IC设计借力七大新兴产业

在IC CHINA 2010高峰论坛上,赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇,并对当前战略性新兴产业发展提出了建议。
发布时间:2010-11-09 10:49        来源:        作者:华强电子网
在IC CHINA 2010高峰论坛上,赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇,并对当前战略性新兴产业发展提出了建议。 李峻演讲时表示,战略型新兴产业在过去一年时间,走过了从比较模糊到逐步清晰的产业内涵的确定,这七大产业包括节能环保产业、新一代信息技术、新能源汽车、新材料、新能源、高端装备制造、生物产业。由于战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于15%,一些产业的增长甚至高达30%-50%,李峻建议IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。 对于我国IC产业结合战略型新兴产业发展的机遇,李峻表示,战略性新兴产业是整个国民经济发展的基石,而集成电路产业是战略新兴产业的基石,无论是新一代信息技术,还是新能源汽车、高端装备制造等,集成电路产业是决定国家竞争地位和基础性的战略性产业,预期在未来我们会迎来好发展机遇。 会上,李峻对未来几大战略性新兴产业的应用做了详尽的分析,他认为,物联网行业的半导体市场会占到整体市场的40%以上,达到3000亿元以上。三网融合将最先带动终端消费市场,而终端设备市场会超过4000亿元,将带动音视频解码、网络传输、信息安全、存储等多个半导体领域的需求。在新能源汽车方面,未来10年混合动力汽车的市场容量将达到1800万台,除了集成电路电子在汽车电子的应用外,在轨道交通、智能电网等领域也会有快速增长,在变频、变流等方面将有快速增长。在LED光电显示领域,预计2012年整个中国LED销售额将突破370亿,年均增长率在20%以上,这将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。此外,半导体业要对单位GDP节能降耗发挥关键作用的半导体技术投入更大关注。 “2009年成长最快的10家企业,他们的主营业务都集中在战略新兴产业领域紧密,包括3G芯片、三网融合带动的机顶盒的芯片、网络控制,低碳节能下的电源管理芯片,随着国家推动战略性新兴产业重点市场,这些领域还将有快速的发展,为我们的IC设计企业提供了好的平台”,李峻坚定地说。 最后,李峻针对IC设计结合战略性新兴产业的发展提出了四点建议,他表示: 首先,在战略性性新兴产业发展的初期,企业要提高自主创能力,防范知识产权的风险,企业从产品到技术,基于本土市场要形成我们的有核心竞争力和国际接轨的产业标准,这样才能占据国际市场,才有可能参与国际对话和竞争。 其次,准确定位市场,重视渠道建设,结合自身业务定位和优势,结合市场细分领域作重要,推动企业业务升级; 第三,充分利用现有资源,建立起健全的激励和机制,发现人才、留住人才和培养人才,因为企业的竞争就是人才的竞争; 第四,充分利用多层次的融资渠道,构筑资本运作体系。在政策的带动下,加强资本体系的深层次规划和战略性新兴产业发展相对接,实现内涵式和外延式增长。

(编辑:CSJ)

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