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IC设计数量逐年递减 但外包比率有所上升

市场研究机构 Gartner 指出,虽然 IC设计案实际数量呈现逐年递减的趋势,但却有越来越高比例的 IC设计工作是外包给设计服务业者执行,相关费用也日益攀高。
发布时间:2010-08-18 13:01        来源:        作者:EETTaiwan
市场研究机构 Gartner 指出,虽然 IC设计案实际数量呈现逐年递减的趋势,但却有越来越高比例的 IC设计工作是外包给设计服务业者执行,相关费用也日益攀高。 根据 Gartner 统计,2009年整体IC初始设计案(design starts)数量较前一年减少了15%,但同时间委外初始设计案件数量仅减少了9%,显示整体IC设计案中外包的比例有所增加。该机构的数据是针对35家IC设计服务业者所做的一份调查所收集而来。 该调查结果并显示,虽然IC设计服务业者的2009年初始设计案数量减少了9%,其服务业务营收却成长了18%;此外来自亚太区客户委外案的营收增加了57%,通讯相关IC设计案则是委外设计案中数量最多、贡献营收也最多的。 在2009年委外全芯片前段(full-chip front-end)初始设计案件、以及后段实体(back-end physical)初始设计案建的数量,各减少了20%与8%;但90~45奈米之间制程节点的委外后段初始设计案所占比例成长显著,350~90奈米等较旧制程节点设计案所占比例则大幅减少。 Gartner表示,09年芯片委外设计业务衰退,主要是受到经济不景气影响;但随着芯片供应商面临人力短缺、持续将芯片设计外包给第三方芯片设计服务业者,该市场也将因此获益。

(编辑:CSJ)

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