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台积电蒋尚义:摩尔定律将在10年后失效

【赛迪网】据国外媒体报道,台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示,按台积电现有芯片技术水平,摩尔定律将在10年后失效。 以下是演讲内容概要: 按台积电现有芯片技术,摩尔定律将在10年后失效,芯片上晶体管之间的间隔将从现在
发布时间:2010-04-29 14:20        来源:        作者:周逸
【赛迪网】据国外媒体报道,台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示,按台积电现有芯片技术水平,摩尔定律将在10年后失效。 以下是演讲内容概要: 按台积电现有芯片技术,摩尔定律将在10年后失效,芯片上晶体管之间的间隔将从现在的40纳米缩小至7纳米左右。接下来则需要全新的技术来推动创新。 摩尔定律更有可能出于经济而非技术原因过时,蒋尚义简单计算了芯片制造业背后的经济学,将一代芯片上的晶体管数量翻一番,理论上意味着芯片厂商的赢利将增长100%。但由于芯片上某些部件无法缩减至同样大小,所以利润增长仅为85%左右。再加上研发成本抵消了另外35%的利润,因此新技术相比旧技术,只能带来50%左右的利润。 蒋尚义还指出,然而,新技术的出现不可避免会导致旧技术生产的芯片价格下跌,这又抵消了25%的利润。此外,过去升级机器设备和与下一代芯片相关的生产成本会导致当前生产成本上升15%,最终台积电及其客户只能共同分享剩下的10%利润。 蒋尚义表示:“如果这15%的成本增长攀升至25%,那么摩尔定律将难以为继。” 不过,即使10年后摩尔定律失效后,业界还存在着一种称为“新摩尔定律”(More Than Moore)的技术,其有效期预计为10年左右。这是因为,尽管处理器和内存芯片厂商一直致力于在一块芯片上塞入尽可能多的晶体管以增强芯片性能,但许多半导体产品因其功能特殊,仍在使用较老的技术,这些产品包括在芯片上嵌入的内存、微控制器和摄像机中的影像传感器等。 除了晶体管之间的间隔以外,其它领域也大有可改进之处,比如“系统集成”、芯片和其它组件如何在电路板上排列等。台积电正在研究芯片堆叠技术,或是用硅替换塑料用作电路板的基底材质。 蒋尚义表示:“如果摩尔定律只剩下10年,新摩尔定律又是10年,那么系统集成技术还有许多年时间可供发展。”

(责任编辑:刘璨)

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