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IC设计业需应对多重挑战 与国际大厂差距大

国内IC设计企业在技术上与国际大厂的差距仍然很大,尤其是技术积累较少。
发布时间:2009-10-27 10:54        来源:        作者:冯健
【赛迪网讯】在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下,今年上半年,集成电路设计业逆市增长。据中国半导体行业协会的统计,上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元,与去年同期相比增长9.7%,成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。 然而,深入分析其增长的原因,其发展形势却并不容我们盲目乐观。 首先,从市场来看,由于国内IC设计企业多面向国内市场,而内需市场是在政府积极采取经济刺激计划之下运行的,所以我国集成电路设计业才在国际金融危机之中保持了较为稳定的发展态势。但从我国IC设计业收入的总量来看,集成电路设计业的总体规模仍然很小,年度总销售额为200多亿元,不敌排在国际Fabless(无晶圆厂)前5名的任何一家公司的年度销售额。企业实力弱、布局散仍是我国IC设计业的现状。 其次,增长的动力还不足,在很多领域还依赖于国家的投资拉动。《电子信息产业调整和振兴规划》出台后,一些国家大项目带动了相关的IC市场。比如3G网络和数字电视基础设施的建设加速等,都给集成电路业带来了更多的市场需求。不难发现,在这些领域中,专用标准芯片占了较大的比重。而在非专用标准芯片上,我国绝大多数企业短期内却难以有所建树。 再次,从总体看,国内IC设计企业在技术上与国际大厂的差距仍然很大,尤其是技术积累较少。而集成电路技术发展快速,新的概念和技术不断出现,甚至已有国际公司提出了新摩尔定律。不久的未来集成电路设计要在新型封装中采用数模混合、传感器、驱动等多元化技术,来实现满足社会需求的产品功能。对于国内企业来说,要紧紧跟随这些新技术、新理念,而要做到这些显然难度还很大。 纵观国际IC产业,大厂正在频频整合和采取各种举措,来应对国际金融危机的影响,他们的业绩已经在逐渐恢复之中,而且丝毫没有放松在技术上的创新。更为关键的是,他们都看好了不断发展的中国市场。因此,尽管上半年实现了逆市增长,但国内IC设计企业未来面对的挑战可能还会更大。 因此,中国IC设计业实际上正处在一个发展的关键时期,明智的企业应该紧紧抓住这一向好的势头,加大创新的力度。这种创新不仅仅是技术上、产品上的创新,也应包括模式上的创新,以获得更加快速的发展。因为对于国内IC设计企业来说,发展速度是极其关键的,而要实现更加快速地成长,模式上的创新可能更为关键。

(责任编辑:GH)

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