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晶圆代工:高扩张之下有隐忧

【赛迪网讯】日前,上海先进正式在香港上市。上海先进本次IPO集资额约为6.553亿港元。这一上市举措似乎是我国多家晶圆厂筹划IPO的序曲,我国多家晶圆制造厂已经筹谋上市之路,但由“先进上市效应”引动的IPO风潮能够带给我国半导体产业怎样效果
发布时间:2006-04-04 16:06        来源:        作者:孙文博
【赛迪网讯】日前,上海先进正式在香港上市。上海先进本次IPO集资额约为6.553亿港元。这一上市举措似乎是我国多家晶圆厂筹划IPO的序曲,我国多家晶圆制造厂已经筹谋上市之路,但由“先进上市效应”引动的IPO风潮能够带给我国半导体产业怎样效果,则尚待观察。 “先进上市效应”仍待观察 从2000年至2004年,上海先进一直是国内获利状况最好的晶圆制造企业。而2005年上海先进则是年度净亏损7500万元。上海先进执行董事兼总裁刘幼海在上市之时表示,造成亏损的原因有二:其一,市场周期性低迷。自2004年第四季起至2005年下半年,晶圆代工业市场放缓,由于存货调整和订单减少,使晶圆产品付运低于预期,其中8英寸晶圆尤其明显;其二,众多集成器件制造商纷纷撤回外包订单,改为以内部设施自行生产,此举令上海先进等专门代工企业订单大减。 截至2005年,上海先进5英寸、6英寸、8英寸圆晶的月产能分别为2.8万片、5.1万片和1.2万片。据称,预期至2007年底,该公司8英寸晶圆月产能将提升至1.4万片。根据高盛证券研究报告,上海先进未来的盈利能力取决于8英寸晶圆厂的规模、产品组合及技术水平。该报告估计,随着集团产能使用率的提升,今、明两年的毛利率将分别上升至22%和25%,预计今、明两年分别获利1.09亿元和1.8亿元。 目前,上海先进主要制造模拟半导体及双极混合信号半导体,其大部分收入来自集成器件制造商。这些集成器件制造商本身有内部产能,但以前习惯于将部分制造工序外包给上海先进等代工厂。上海先进之前以5英寸晶圆为导向,去年以来,随着5英寸晶圆技术的普及,大多集成器件制造商纷纷由外包改为自产。 台湾IC设计公司人士指出,上海先进是最受看好的内地晶圆代工厂之一,尽管目前上海先进运作状况不尽如人意,但该公司的特殊模拟芯片及高压工艺似乎已成为台系IC设计公司到内地寻求第二代工来源的最佳伙伴。但是,上海先进将可能会受到目前中国代工大环境影响,由于中芯国际目前股价持续低迷,以及上海先进本身仍处亏损状态,可能会影响上海先进挂牌后的表现。 应用材料高级顾问莫大康分析,国内晶圆制造企业IPO是企业全球化的必由之路。在企业上市后,由于市场监管机制等诸多方面的影响,能够对企业数据统计进行规范化,这将直接促进企业本身管理的规范化并保证企业自身数据统计的准确性。莫大康进一步分析,制造业上市的地点也成为衡量企业未来发展计划的重要依据,由于国内资本运作市场状况并不理想,故选择国内本土板块上市的半导体企业寥寥无几;而港股则成为如上海先进、上华等筹资金额不高企业的选择方向;在这其中最具有难度的是选择美国上市,这也是衡量企业进入顶级行列的重要标志,中芯国际就是最好的例子。 半导体行业协会李珂表示,以目前状况来看,上海先进的上市融资数额太少,没有达到扩张的目的,这与整个国际环境和局势有关。首先是从2006年初的一段时间以来,全球半导体市场显得“不温不火”没有明显大幅度的增长迹象,没有有力的刺激因素;另一方面原因则是国际投资机构更加看重高资本运作市场,对于中小企业的信心不足。 台系IC设计厂商表示,自从中芯国际于2004年成功在美国NASDAQ挂牌后,近两年来尽管内地半导体产业仍维持高成长走势,但晶圆代工产业产值平均成长率却明显落后IC、半导体材料及封测产业,晶圆代工产业亏多赚少,投资市场对其成长性有所怀疑,加上市场开始出现供过于求的局面,迫使2005年内地半导体设备投资金额大幅缩水,比2004年减少51%。 台系IC设计厂商进一步指出,在这场内地晶圆代工市场、技术及产能竞赛中,除中芯国际顺利赴美上市,拥有较强资金筹措能力,并顺利兴建12英寸晶圆厂及研发更先进制程技术之外,其余内地晶圆代工厂受限于尚未IPO,本身营运现金净流入不足,只能依靠内地银行或国外创投等有限渠道,手中颇为拮据。 集群上市加剧代工业竞争 上海先进再一次拉动我国半导体制造上市风潮,同样在上海的上海新进半导体,也同样有着上市计划。上海新进虽然当初是以晶圆代工起家,但在同集团中也有着IC设计公司存在,近几年上海新进转型成为模拟芯片IDM厂,利用贴近市场及客户优势,模拟芯片市场屡战屡胜。而上海新进更是早在2005年就计划赴美挂牌,后因部分原因而延后上市,2006年上海新进仍有赴海外上市计划,预计在下半年可望真正落实。 至于和舰赴海外挂牌计划则相当敏感,尽管和舰于2004年、2005年均净利润5000万美元,可说是全球晶圆代工市场第三会赚钱的厂商(第一为台积电,第二是世界先进)。但是由于与联电技术合作受到政治因素影响,让和舰挂牌计划全程保密到家。但是根据台湾行业资深人士透露,和舰已初步决定将在香港上市,预计上市时间会在2006年底左右。 已经规划多年上市之路的上海华虹NEC也同样是众目焦点。与其他晶圆代工厂不同,华虹NEC是国家“909”重点工程项目,国有改制本身已经成为难点问题,更何况是高资本密集型的晶圆代工产业,致使华虹NEC从计划的2005年上市推迟至今。从华虹集团聘请王宁国挂帅之后,华虹集团更是走向大IDM厂的方向,由此华虹NEC是否单独上市也成为不定之棋。 分析人士指出,中国晶圆制造产业大部分还处于“靠天吃饭”的阶段,也就是说,随着全球半导体产业的景气好坏而波动,没有形成自身核心竞争优势。国内晶圆制造企业在本身获利率难以保证的情况下,依靠自身积累运作扩大规模所需要的时间非常漫长,至少在6年以上,所以选择境外IPO上市则是最快完成国际化的捷径。 目前国际半导体市场低迷,可以引领半导体制造增长的动力甚少。而由上市所引发的产能扩展、技术革新等一系列连锁效应,将加剧国内晶圆代工产业的竞争,还将引起致命的价格风暴。(n101)
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