Top
首页 > 新闻 > 滚动新闻 > 正文

中国半导体产业保持持续增长 势头依然强劲

中国半导体产业保持持续增长态势,继2004年产业发展达到历史高峰后,2005年来增长势头依然强劲。 记者从16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块,与上年同期相比增长36.7%,
发布时间:2006-01-18 08:11        来源:        作者:冯亦珍 叶慧珏
中国半导体产业保持持续增长态势,继2004年产业发展达到历史高峰后,2005年来增长势头依然强劲。 记者从16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块,与上年同期相比增长36.7%,销售收入约750亿元,同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势,产量将达到420亿块,销售额将达1020亿元。 快速发展中的集成电路(IC)产业,结构趋于合理,并逐步向国外先进标准靠拢。中国首先在半导体领域发展封装测试,走低成本战略发展道路。去年以来,IC产业调整结构,在保持快速增长的前提下,封装业在整个IC产业链总值中的比例下降,而IC设计业、IC晶圆制造业发展迅猛。2005年中国IC封装测试业收入约340亿元,同比增长约20.3%;而IC设计业和IC晶圆业的收入分别约为131亿元和280亿元,同比增长60.8%和54.5%。封装测试在产业链总值中占45.3%,较之去年的51.8%有下降;而IC设计业和IC晶圆业的产值分别占到17.5%和37.2%。业内人士指出,尽管目前IC封装测试业仍然是IC产业链中的“老大”,但三业结构已逐步向国外先进标准靠拢,产业结构趋于合理。 在半导体首脑峰会上,半导体企业的高层还指出,中国封装测试业发展空间仍很大,在世界排名中仍然处于落后位置。据悉,中国大陆的长电科技2005年在新型封装上销售额已接近2亿美元,但比起台湾地区的世界封装巨头“日月光”来说,仍不到其销售额的1/8。江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康认为,“自主创新”和“走低成本战略道路”是企业发展的两个轮子,大力调整现有的封测产品结构、收缩并淘汰部分低端生产线是半导体IC封装测试业重点发展的内容。(n101)
加载更多
合作站点
stat