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IC设计服务业尝试新赢利模式

IC产业链垂直分工越来越细,前几年,由于产业链上的专业分工,国内市场上冒出了许多IC设计服务企业,他们为芯片设计企业提供后端设计服务和相应的IP。在与市场磨合了两三年后,这些设计服务企业纷纷在业务模式上“拐了弯”,有些企业业务范围延伸,有些
发布时间:2005-11-25 19:28        来源:        作者:赵艳秋
IC产业链垂直分工越来越细,前几年,由于产业链上的专业分工,国内市场上冒出了许多IC设计服务企业,他们为芯片设计企业提供后端设计服务和相应的IP。在与市场磨合了两三年后,这些设计服务企业纷纷在业务模式上“拐了弯”,有些企业业务范围延伸,有些拆分,有些合并。IC产业链上到底需不需要设计服务环节?设计服务企业采用哪些业务模式才能赢利?我们采访了设计服务企业及其上下游公司。 业务模式齐拐弯 2003年底,上海一位设计界专家向记者介绍说,随着上海市IC产业链的逐步完善,一些产业链上的专业性环节也在上海建立起来。就拿IC设计服务来说,当时上海已有芯原微电子(VeriSilicon)、智芯科技(IPCore)、上海华杰以及众华电子(ZHSoC)四家。但经过在国内市场上两年的打拼,为了更好地生存与发展,这四家企业都做了相应的调整。 成立于2002年的华杰,最初公司以后端设计服务和提供IP业务为主。据公司总经理苏王传介绍说,他们已经在原有业务的基础上,又增加了几项新服务,一是Turnkey一站式服务,包含从设计到foundry量产在内的统包服务;二是进入热门领域,提供SoC设计平台;三是提供从FPGA到ASIC的设计服务。 而芯原微电子则并购了众华电子。芯原微电子总经理朱敏介绍说,他们现在的业务不以做版图为主,而是以提供Turnkey服务这一高附加值的业务为主。谈到两家公司的合并,他介绍说,芯原以前业务侧重在后端设计服务上,众华的优势则在从系统架构到电路的前端部分,这样,两家公司合并后,可以均匀地分配力量,更好地完成整个IC设计流程的服务。 而智芯科技将拆分成三家公司,其中一家公司将作为独立的Fabless公司,做功率芯片这一模拟电路产品,离开了设计服务的圈子。另两家公司一家侧重于3G、数字电视等大规模数字/混合信号电路的设计服务,另一家侧重于中低端消费电子产品的设计服务。 而三家公司均表示,他们的目标客户或理想的客户是系统厂商,而非IC设计企业。 运营新思路浮出水面 谈到业务调整或转型的原因,几家设计服务企业的说法非常相近。最直接的原因是设计服务企业原先的业务门槛很低,无法支撑公司的运营。苏王传总经理介绍说,IC设计服务业的投入是非常庞大的,在某种程度上来说,并不比IC设计企业低,而如果只做版图服务,国内已有类似个人工作室在做这部分业务,这给设计服务企业带来很大冲击,因此,设计服务企业需要在经营上有新思路。 新思路之一是做系统厂商的虚拟研发团队,针对系统厂商做Turnkey服务。“一方面,系统企业希望有自己的芯片,但他们已没有时间去一点点积累经验,培养自己的团队,另一方面,设计服务业的员工有丰富的设计经验,而且他们不做自己品牌的产品,他们可以作为系统公司的虚拟研发团队,帮助系统公司快速地设计生产出自己的芯片。”苏王传总经理介绍说。这样系统企业负责系统架构和SPEC定义,设计服务公司做后端服务和量产。至于两者未来如何合作分工才能获得高效率,苏王传总经理表示,二者合作中,系统厂商不断在把业务往后延,而设计服务公司要向前伸,两者将会有一个交集,要看双方达到哪个点时效率最高。 新思路之二是做高端产品的后端服务。智芯科技有关人士介绍说,公司在这几年发展中,技术要不断向高端迈进。他们现在已经开始130纳米和90纳米的设计服务。由于高端产品的后端设计需要较高素质的人才和昂贵的设备,设计服务在这一市场上很有优势。 新思路之三是转型做Fabless。智芯科技APsemi部门张宁三经理介绍说,他们在2003年就开始做模拟电路,目前产品60%是自己的品牌,另外也打其他企业的品牌。业内人士介绍说,为了生存,一些设计服务公司起初边做服务,边做产品,当产品积累起来后转做Fabless也是不错的选择。 新思路之四是做SoC设计平台。谭军介绍说,很多系统企业对产品有系列化要求,而要针对每种产品都开发一个平台,成本昂贵。设计服务公司可以根据自己的研发经验,提供一些具有公共SPEC的平台,有效降低产品的成本,并满足系统厂商的系列化产品需求。设计服务公司也纷纷表示,这种SoC设计平台的应用领域选择要有策略,虽然设计服务公司涉及的领域比较广泛,但要分析自己的优势,选择几个重点,尽量做得专业。 此外,一些设计服务企业提出,他们要逐步做到可以定义SPEC,做真正的一条龙服务,并开始这方面的尝试。但大多数业内人士认为,这仅是出于市场宣传的想法,目前设计服务企业还不具备这样的能力。 客户是否认可 在采访中,多数企业表示,目前市场需要IC设计服务业。中芯国际北京设计服务部资深经理何卫解释了其中的原由:在芯片设计的复杂度迅猛增加的今天,一些芯片设计公司不得不将高复杂度的后端设计委托给专业的设计服务公司,因为这些芯片设计公司一方面可能还没来得及更新设计软件,另一方面还缺乏高端芯片设计的经验,他们在现阶段还不能面对或解决这些新的问题。这些设计公司甩掉后端设计的包袱,而由专业的设计服务公司专注于高端产品的后端设计,因此设计服务公司的存在是合理的。 而对于设计服务企业重点推广的Turkey统包服务,要从后端设计一直做到产品量产,系统厂商的接受度要高些,而IC设计企业接受程度较低。 在谈到未来是否对设计服务业有需求时,一些系统厂商和设计公司纷纷摇头。“我们现在是不得不这么做。因为我们欠缺这方面的能力。但未来,我们可控的环节越多,我们在控制成本、提高利润和业务拓展方面就越有利。”一企业相关人员说。 ARM公司谭军则表示,IC设计服务业如果往下走,一方面,那些能够提供高端设计服务,即90纳米和65纳米设计后端服务的企业能够生存,另一方面,一些企业要转而提供Turnkey服务或转型去做Fabless。 相关链接 国外设计服务公司类型 在国外,各种类型的公司都可能提供IC设计服务,例如,Synopsys、Cadence这些EDA工具供应商,Amkor Technologies这样的封装公司,IBM为代表的传统ASIC供应商,而他们多是为了销售自己的主打产品和服务而开展IC设计服务的。
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