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三星切入晶圆代工 主打高端已获高通订单

【赛迪网讯】美国巴隆金融周刊(Barron's)日前对三星电子半导体事业部总裁暨CEO黄昌圭进行了专访,黄昌圭称,三星将大规模切入晶圆代工市场,今年下半年将进入量产阶段。 据黄昌圭透露,三星代工的产品主要是面向高端的芯片产品,与台积电的市
发布时间:2005-08-08 10:55        来源:        作者:赛迪网
【赛迪网讯】美国巴隆金融周刊(Barron's)日前对三星电子半导体事业部总裁暨CEO黄昌圭进行了专访,黄昌圭称,三星将大规模切入晶圆代工市场,今年下半年将进入量产阶段。 据黄昌圭透露,三星代工的产品主要是面向高端的芯片产品,与台积电的市场定位并不相同。他不愿说出目前已经获得了哪些客户的支持。但知情人士透露,高通已经在三星晶圆代工业务客户名单之中。 据悉,三星电子于2004年底就已宣布进军晶圆代工市场,但过去8个多月来,它一直没有付储实际行动,此前三星半导体部门一直都偏重内存和闪存产品的生产。不过,2005年第二季度(4~6月)三星电子净利减半,在NAND型闪存均价跌幅动辄超过20%的前提下,为增强半导体部门的获利状况来支撑公司的整体业绩,三星终于决定凭借先进制造工艺的优势切入晶圆代工领域。 以IDM大厂姿态切入晶圆代工市场的厂商中三星电子并不是头一家,IBM微电子部门早就在为数家绘图芯片与通讯芯片厂商代工。市场调研机构iSuppli估计,2004年三星晶圆代工营收达到1.16亿美元,与IBM微电子的8.78亿美元、台积电的76.8亿美元,甚至中芯国际的9.75亿美元营收差距虽大,但这却能达到填补产能的实际效益。 投资机构Causeway Capital分析师Jamie Doyle指出,三星切入晶圆代工领域,虽然一时间应不至于下拉整个行业的均价,但却能为三星带来快速“加分”的效果。据最新的财报数据,台积电2004年毛利率为33.3%,三星电子毛利率仅为21%,在未来数季度手机部门毛利率可能一路下滑的情况下,三星借晶圆代工来提升半导体部门毛利率势属必然。 黄昌圭表示,在产品多元化策略的引导下,预计2006年三星半导体部门营收净利均超过2005年水平,虽然三星电子目前仍排名在英特尔(Intel)之后,列居全球第二大半导体制造商,不过,未来几年三星电子超过英特尔将是指日可待的事情,2004年三星电子营收增幅55%,而同期英特尔营收增幅仅有13%。(n109)
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